

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CABGA(14x14)
- 技术参数:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
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LCMXO3D-9400ZC-3BG256C技术参数:
LCMXO3D-9400ZC-3BG256C是Lattice Semiconductor推出的MachXO3D系列FPGA器件,采用了先进的非易失性技术,结合了SRAM和Flash的优势。该芯片基于Lattice独特的架构设计,集成了1175个LAB/CLB单元,提供高达9400个逻辑元件/单元,同时配备442368位的总RAM容量,为复杂逻辑应用提供充足的资源。作为Lattice一级代理,我们深知这款芯片在低功耗设计方面的卓越表现,其工作电压范围仅为2.375V ~ 3.465V,非常适合电池供电的便携设备。
该器件采用256-LFBGA封装,提供多达206个I/O引脚,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL和HSTL等,确保与各种外部系统的无缝连接。LCMXO3D-9400ZC-3BG256C具有非易失性特性,无需外部配置存储器,上电即可立即工作,大幅简化了系统设计和降低BOM成本。其内置的闪存存储功能允许现场更新,为产品迭代和功能升级提供了极大的灵活性。
在性能方面,LCMXO3D-9400ZC-3BG256C提供业界领先的低功耗特性,结合快速启动时间和低静态功耗,使其成为物联网、工业控制和消费电子等应用的理想选择。该芯片支持多种时钟管理功能,包括全局时钟网络和专用时钟缓冲器,确保精确的时序控制。其工作温度范围为0°C ~ 85°C(TJ),适应各种工业环境要求。
LCMXO3D-9400ZC-3BG256C还提供丰富的IP核和开发工具支持,包括Lattice Diamond设计软件和IPexpress工具,加速了产品开发进程。该芯片支持多种安全特性,包括bitstream加密和防篡改功能,保护设计知识产权。其嵌入式处理能力使其能够实现复杂的控制逻辑、信号处理和接口功能,同时保持低功耗和小尺寸优势,非常适合空间受限的应用场景。
- 型号:LCMXO3D-9400ZC-3BG256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-CABGA(14x14)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1175
- 逻辑元件/单元数:9400
- 总 RAM 位数:442368
- I/O 数:206
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LFBGA
- 供应商器件封装:256-CABGA(14x14)
- 提供LCMXO3D-9400ZC-3BG256C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO3D-9400ZC-3BG256C是Lattice Semiconductor推出的MachXO3D系列FPGA,提供9400个逻辑单元和1175个LAB/CLB单元,配备442368位RAM,满足复杂逻辑应用需求。该器件采用256-LFBGA封装,提供206个I/O引脚,工作电压范围2.375V ~ 3.465V,适合低功耗设计。
作为非易失性FPGA,LCMXO3D-9400ZC-3BG256C无需外部配置存储器,支持现场更新,工作温度范围0°C ~ 85°C,适用于工业控制、物联网和消费电子等多种应用场景。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO3D-9400ZC-3BG256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















