

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
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LFE3-70EA-7FN672C技术参数:
LFE3-70EA-7FN672C是Lattice Semiconductor公司推出的ECP3系列现场可编程门阵列(FPGA)器件,代表了现代FPGA技术的先进水平。该器件采用先进的65nm工艺制造,集成了67,000个逻辑单元和8,375个LAB/CLB,提供强大的逻辑处理能力。其内置的4.5MB RAM位存储空间,为数据处理和缓存提供了充足的资源,使得该器件能够高效处理复杂算法和大规模数据流。
该FPGA器件支持380个I/O接口,提供了丰富的连接选项,便于与各种外设和系统进行集成。供电电压范围为1.14V至1.26V,采用低功耗设计理念,在提供高性能的同时有效控制能耗。672-BBGA封装形式确保了良好的电气特性和散热性能,适合紧凑型应用场景。工作温度范围为0°C至85°C,满足大多数工业应用的需求。
作为Lattice代理商,我们特别推荐这款FPGA用于需要高性能、低功耗和灵活可编程性的应用场景。该器件支持多种高速接口协议,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和DDR3内存接口,使其成为通信设备、工业自动化、医疗成像和高端消费电子产品的理想选择。其动态功耗管理和可配置的时钟域架构,使系统设计者能够根据具体应用需求优化性能和功耗平衡。
在安全性方面,LFE3-70EA-7FN672C提供了多层次的安全功能,包括比特流加密和防篡改机制,确保设计知识产权的安全。其非易失性存储器支持允许用户配置在断电后保持,无需外部存储设备。此外,该器件还支持部分重新配置功能,允许在系统运行时更新特定功能模块,提高了系统的灵活性和可维护性。
- 型号:LFE3-70EA-7FN672C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:672-FPBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:8375
- 逻辑元件/单元数:67000
- 总 RAM 位数:4526080
- I/O 数:380
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
- 提供LFE3-70EA-7FN672C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE3-70EA-7FN672C是Lattice Semiconductor ECP3系列中的高性能FPGA,集成了67,000个逻辑单元和8,375个LAB/CLB,提供4.5MB的嵌入式RAM存储空间。380个I/O接口和672-BBGA封装使其成为需要高I/O密度应用的首选解决方案。
该器件采用1.14V至1.26V低电压供电设计,工作温度范围覆盖0°C至85°C,适用于工业环境。作为托盘包装的有源器件,LFE3-70EA-7FN672C支持多种高速接口协议和部分动态重配置功能,为通信、工业自动化和高端消费电子应用提供了卓越的性能和灵活性。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE3-70EA-7FN672C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















