LFE2-12E-6FN484I

LFE2-12E-6FN484I是Lattice Semiconductor推出的ECP2系列现场可编程门阵列，采用先进架构设计，提供1500个LAB/CLB逻辑单元和12000个逻辑元件/单元，内置226304位RAM存储器，为复杂逻辑实现提供了充足资源。该器件采用484-BBGA封装形式，配备297个I/O接口，满足高密度连接需求，同时工作电压范围仅为1.14V至1.26V，在提供强大性能的同时有效降低了能耗。

该芯片内置嵌入式系统处理模块，支持多种外设接口，包括高速串行接口、并行接口及专用存储器控制器，使其能够灵活适应各类应用场景。作为Lattice中国代理供应的优质产品，LFE2-12E-6FN484I支持动态重构功能，允许在系统运行时重新配置部分逻辑功能，增强了系统的灵活性和可升级性，同时支持多种I/O标准，包括LVTTL、LVCMOS、SSTL等，能够与各类数字系统无缝集成。

在接口特性方面，该FPGA采用表面贴装设计，适用于高密度PCB布局，工作温度范围覆盖-40°C至100°C，满足工业级应用需求。其丰富的逻辑资源包括大量查找表、触发器和布线资源，支持复杂的时序逻辑设计。凭借其高性能和灵活性，LFE2-12E-6FN484I广泛应用于通信设备、工业自动化、航空航天、医疗电子等多个领域，在通信系统中可实现协议转换、信号处理和路由功能，在工业自动化领域可充当控制核心和接口桥接。

该器件的低功耗特性使其特别适合对能耗敏感的移动设备和便携式应用，同时其丰富的I/O资源和高速数据处理能力也使其成为高性能计算和数据处理系统的理想选择。托盘包装形式确保了在运输和存储过程中的可靠性，为各类电子系统提供了稳定可靠的硬件平台支持。

• 型号:LFE2-12E-6FN484I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 297 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:1500
• 逻辑元件/单元数:12000
• 总 RAM 位数:226304
• I/O 数:297
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
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LFE2-12E-6FN484I是莱迪思半导体推出的ECP2系列FPGA器件，提供高达1500个LAB/CLB逻辑单元和12000个逻辑元件/单元，内置226304位RAM，297个I/O接口，采用484-BBGA封装，表面贴装设计。该器件工作电压范围1.14V-1.26V，工作温度-40°C至100°C，满足工业级应用需求。作为有源状态器件，LFE2-12E-6FN484I凭借其丰富的逻辑资源和充足的I/O接口，为复杂系统设计提供了强大的硬件平台支持。

该FPGA器件通过托盘包装形式提供，确保了运输和存储过程中的可靠性。其低功耗特性和高集成度使其成为通信设备、工业自动化和医疗电子等领域的理想选择，能够满足现代电子系统对高性能、低功耗和高可靠性的综合需求。

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