

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CABGA(14x14)
- 技术参数:IC FPGA 78 I/O 256CABGA
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LIFCL-17-7BG256C技术参数:
LIFCL-17-7BG256C 是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的CrossLink-NX系列现场可编程门阵列(FPGA)中的一款高性能器件。该芯片采用先进的28nm FD-SOI工艺制造,在功耗、性能和可靠性之间实现了出色的平衡,专为需要高带宽、低延迟和低功耗的嵌入式视觉与计算加速应用而设计。
其核心架构基于经过优化的可编程逻辑单元阵列,包含4250个逻辑块(LAB/CLB),总计提供17000个逻辑单元,能够实现复杂的控制逻辑与数据处理功能。芯片内部集成了442368位的嵌入式RAM资源,为数据缓冲和存储密集型操作提供了充足的片上内存支持。其供电电压范围为0.95V至1.05V,结合先进的工艺技术,实现了业界领先的低功耗特性,这对于功耗敏感型应用至关重要。
在功能方面,该器件提供了78个用户I/O,支持多种高速接口标准,能够灵活地与各类传感器、处理器和存储器进行连接。其突出的特点在于集成了硬核MIPI D-PHY,使其能够原生支持MIPI CSI-2和DSI接口,极大地简化了摄像头和显示器的桥接与聚合设计。此外,其逻辑资源与存储资源的配比经过精心优化,非常适合执行实时图像信号处理(ISP)、数据路径转换和协议桥接等任务。
LIFCL-17-7BG256C采用256引脚LFBGA封装,支持表面贴装,其工作温度范围为0°C至85°C(结温),确保了在商业和工业环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过Lattice授权代理获取该器件以及相关的设计资源与参考方案。该芯片主要面向嵌入式视觉、工业自动化、汽车辅助系统以及消费电子等领域,尤其适用于无人机、机器人、机器视觉相机和移动计算设备中作为传感器中枢或协处理器,实现高效的数据流处理与接口转换。
- 型号:LIFCL-17-7BG256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-CABGA(14x14)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 78 I/O 256CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4250
- 逻辑元件/单元数:17000
- 总 RAM 位数:442368
- I/O 数:78
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LFBGA
- 供应商器件封装:256-CABGA(14x14)
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LIFCL-17-7BG256C 是Lattice CrossLink-NX系列FPGA,采用28nm FD-SOI工艺,提供17000个逻辑单元和442Kb嵌入式RAM,核心电压1.0V左右,实现了高性能与低功耗的结合。
该器件提供78个用户I/O,并集成了硬核MIPI D-PHY,原生支持摄像头与显示接口,专为嵌入式视觉和桥接应用优化。其256球BGA封装和0°C至85°C的工作温度范围,适合对尺寸和可靠性有要求的商业及工业应用场景。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LIFCL-17-7BG256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















