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Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
LCMXO2280E-5FTN256C图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
  • 技术参数:IC FPGA 211 I/O 256FTBGA
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LCMXO2280E-5FTN256C的技术资料下载
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LCMXO2280E-5FTN256C技术参数:

LCMXO2280E-5FTN256C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO系列中的一款高性能、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)。该器件基于经过优化的非易失性架构,集成了285个可编程逻辑块(LAB),总计提供2280个逻辑单元,能够实现灵活且高效的逻辑设计。其非易失特性确保了器件在上电时能够瞬时启动,无需外部配置存储器,简化了系统设计并提高了可靠性。内部集成的28262位嵌入式RAM块,为数据缓冲、小型FIFO或状态机存储提供了便利,增强了其在控制密集型应用中的处理能力。

该芯片的功能特点突出体现在其平衡的性能与功耗控制上。它支持1.2V核心电压供电(范围1.14V至1.26V),结合莱迪思先进的低功耗工艺技术,使其在保持必要性能的同时,能显著降低动态和静态功耗,非常适合对功耗敏感的应用场景。其211个用户I/O接口提供了丰富的连接能力,支持多种单端和差分I/O标准,能够灵活地与处理器、存储器及各类外设进行通信。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过授权的Lattice代理商获取该产品及相关设计资源。

在接口与关键参数方面,LCMXO2280E-5FTN256C采用256引脚FTBGA(细间距球栅阵列)封装,支持表面贴装,有利于实现高密度的PCB布局。其工作温度范围为0°C至85°C(结温),确保了在商业级和工业级环境下的稳定运行。丰富的I/O资源与内部逻辑单元的搭配,使得该器件既能处理复杂的控制逻辑,也能胜任一定规模的数据路径管理任务。

基于上述特性,LCMXO2280E-5FTN256C非常适合应用于需要高集成度、快速启动和低功耗的系统中。典型应用场景包括通信设备中的接口桥接与协议转换、工业自动化系统的逻辑控制与监控、消费电子产品的功能集成,以及测试测量仪器中的信号调理与处理。其非易失性和瞬时启动特性,也使其成为系统管理和上电时序控制等功能的理想选择。

  • 型号:LCMXO2280E-5FTN256C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FTBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 211 I/O 256FTBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:285
  • 逻辑元件/单元数:2280
  • 总 RAM 位数:28262
  • I/O 数:211
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-LBGA
  • 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
  • 提供LCMXO2280E-5FTN256C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LCMXO2280E-5FTN256C是Lattice Semiconductor MachXO系列的一款非易失性FPGA,集成2280个逻辑单元和285个可编程逻辑块,提供高度灵活的设计实现能力。其核心优势在于瞬时上电启动低功耗运行,核心电压为1.2V,并内置28262位嵌入式RAM。

该器件提供211个用户I/O,采用256引脚FTBGA封装,工作温度范围为0°C至85°C。这些特性使其成为需要快速响应、高连接密度及功耗控制的桥接、控制和接口应用的理想解决方案。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO2280E-5FTN256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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