

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
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LFXP6C-4F256C技术参数:
Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的LFXP6C-4F256C是一款高性能嵌入式FPGA芯片,属于XP系列,采用先进的架构设计,为各类电子系统提供灵活的解决方案。该芯片拥有6000个逻辑元件/单元,73728位总RAM,以及188个I/O接口,采用256-BGA封装形式,表面贴装设计使其能够适应现代高密度PCB布局需求。作为Lattice一级代理,我们深知这款芯片在复杂系统设计中的重要性。
LFXP6C-4F256C的工作电压范围为1.71V至3.465V,宽电压设计使其能够适应多种应用场景,同时保持低功耗特性。芯片工作温度范围为0°C至85°C(TJ),确保在各种环境条件下的稳定运行。其丰富的I/O资源和灵活的逻辑架构使其能够支持多种接口协议,包括但不限于SPI、I2C、UART等,为系统设计提供高度灵活性。此外,该芯片还支持多种配置模式,包括JTAG、SPI等,便于系统集成和升级。
在应用方面,LFXP6C-4F256C广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、医疗设备以及消费电子产品中。其可重构特性使其特别适合需要频繁更新或定制功能的系统,如协议转换、信号处理、系统接口桥接等场景。尽管该芯片已停产,但其在特定领域的性能优势仍然使其成为许多现有系统的核心组件,同时为设计师提供了宝贵的经验参考,帮助他们在新一代产品设计中做出更优选择。
- 型号:LFXP6C-4F256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:6000
- 总 RAM 位数:73728
- I/O 数:188
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
- 提供LFXP6C-4F256C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFXP6C-4F256C是莱迪思半导体推出的嵌入式FPGA芯片,拥有6000个逻辑元件和73728位RAM,结合188个I/O接口,为复杂逻辑设计提供强大支持。256-BGA封装和表面贴装设计确保了高密度PCB布局的可行性,工作电压范围1.71V至3.465V适应多种应用场景,0°C至85°C的工作温度范围保证了系统稳定性。尽管该芯片已停产,但其丰富的逻辑资源和接口特性仍使其在工业控制、通信设备和汽车电子等领域具有重要应用价值,为需要可重构逻辑的系统提供了可靠解决方案。
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