XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 188 I/O 256FBGA
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LFXP6C-4F256C技术参数：
LFXP6C-4F256C是莱迪思半导体推出的嵌入式FPGA芯片，拥有6000个逻辑元件和73728位RAM，结合188个I/O接口，为复杂逻辑设计提供强大支持。256-BGA封装和表面贴装设计确保了高密度PCB布局的可行性，工作电压范围1.71V至3.465V适应多种应用场景，0°C至85°C的工作温度范围保证了系统稳定性。尽管该芯片已停产，但其丰富的逻辑资源和接口特性仍使其在工业控制、通信设备和汽车电子等领域具有重要应用价值，为需要可重构逻辑的系统提供了可靠解决方案。
- 制造商产品型号：LFXP6C-4F256C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 188 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：6000
- 总RAM位数：73728
- I/O数：188
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.71V ~ 3.465V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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