

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:132-CSPBGA(8x8)
- 技术参数:IC FPGA 101 I/O 132CSBGA
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LCMXO2280E-3MN132C技术参数:
LCMXO2280E-3MN132C 是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO系列中的一款低功耗、瞬时启动的现场可编程门阵列(FPGA)器件。该芯片基于经过优化的非易失性架构,集成了闪存配置单元和SRAM,实现了上电即运行的特性,无需外部配置存储器,这极大地简化了系统设计并提升了可靠性。
其核心包含2280个可编程逻辑单元,组织在285个逻辑阵列块(LAB)中,提供了灵活且高效的逻辑实现能力。器件内部集成了28262位的嵌入式RAM块,可作为分布式RAM或块RAM使用,为数据缓冲、FIFO及小型处理器系统提供了必要的片上存储资源。供电电压设计为1.14V至1.26V,典型值为1.2V,体现了其低功耗的设计理念,配合0°C至85°C的工业级工作温度范围,使其能适应多数嵌入式环境的需求。
在接口方面,该器件提供了多达101个用户I/O,封装于紧凑的132引脚CSBGA(芯片级球栅阵列)中,实现了高密度引脚与小型化封装的平衡,非常适合空间受限的应用。这些I/O支持多种单端和差分I/O标准,具备可编程的驱动强度和摆率控制,便于与各类外设和处理器进行连接。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方Lattice授权代理获取该产品及相关设计资源。
凭借其非易失性、瞬时启动、低功耗和小尺寸的突出特点,LCMXO2280E-3MN132C非常适合应用于需要快速响应和高可靠性的领域。典型场景包括工业控制系统的逻辑整合与桥接、通信设备的接口转换与协议处理、消费电子中的系统控制与功能管理,以及各类需要上电即运行且对功耗敏感的低功耗便携式设备。它能够有效替代传统的ASIC、CPLD或小型微控制器,提供更高的设计灵活性和更快的上市时间。
- 型号:LCMXO2280E-3MN132C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:132-CSPBGA(8x8)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 101 I/O 132CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:285
- 逻辑元件/单元数:2280
- 总 RAM 位数:28262
- I/O 数:101
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:132-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:132-CSPBGA(8x8)
- 提供LCMXO2280E-3MN132C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO2280E-3MN132C 是Lattice Semiconductor公司MachXO系列的一款非易失性FPGA。该器件集成了2280个逻辑单元和28262位嵌入式RAM,采用1.2V核心电压供电,具备低功耗特性,工作温度范围为0°C至85°C。
其采用132引脚CSBGA封装,提供101个用户I/O,支持表面贴装。该芯片的核心优势在于其基于闪存的架构,实现了瞬时启动和上电即运行,无需外部配置芯片,简化了板级设计并提高了系统可靠性,适用于对启动时间和设计简化有要求的嵌入式应用。
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