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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：554-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 259 I/O 554CABGA
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LFE5UM-85F-7BG554C技术参数：
LFE5UM-85F-7BG554C是Lattice Semiconductor推出的ECP5系列FPGA，提供21000个LAB/CLB逻辑单元和84000个逻辑元件，具备3833856位RAM资源，满足复杂逻辑运算和数据处理需求。该芯片采用554-FBGA封装，提供259个I/O接口，支持多种高速数据传输协议，工作温度范围0°C至85°C，适用于各种工业环境。
作为一款高性能低功耗FPGA，LFE5UM-85F-7BG554C仅需1.045V至1.155V供电电压即可稳定运行，表面贴装型安装方式简化了生产流程。其可编程特性使其能够灵活适应不同的应用需求，通过软件更新即可实现功能升级，广泛应用于工业自动化、通信设备和消费电子等领域，是工程师的理想选择。
- 制造商产品型号：LFE5UM-85F-7BG554C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 259 I/O 554CABGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP5
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：21000
- 逻辑元件/单元数：84000
- 总RAM位数：3833856
- I/O数：259
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.045V ~ 1.155V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：554-FBGA
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