

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:554-CABGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 259 I/O 554CABGA
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LFE5UM-85F-7BG554C技术参数:
Lattice Semiconductor的LFE5UM-85F-7BG554C是一款高性能嵌入式FPGA芯片,属于ECP5系列,采用先进的554-FBGA封装形式。该芯片集成了21000个LAB/CLB逻辑单元和84000个逻辑元件,提供强大的处理能力,同时配备3833856位的RAM资源,满足复杂数字信号处理和逻辑运算需求。作为Lattice中国代理推荐的产品,LFE5UM-85F-7BG554C在功耗控制方面表现出色,仅需1.045V至1.155V的供电电压即可稳定运行,适合对能效有严格要求的应用场景。
该芯片提供259个I/O接口,支持多种高速数据传输协议,能够与各种外设和传感器无缝连接。554-FBGA封装设计不仅提供了足够的引脚资源,还确保了良好的散热性能,使芯片在长时间高负载运行时保持稳定。表面贴装型安装方式简化了生产流程,提高了生产效率,同时降低了整体系统成本。LFE5UM-85F-7BG554C的工作温度范围为0°C至85°C,适应各种工业环境条件,可靠性高。
在应用领域,LFE5UM-85F-7BG554C广泛应用于工业自动化、通信设备、消费电子和汽车电子等多个领域。其可编程特性使其能够灵活适应不同的应用需求,通过软件更新即可实现功能升级,延长产品生命周期。ECP5系列FPGA的架构优化了资源利用率,在保持高性能的同时降低了功耗和成本,成为众多工程师的首选方案。托盘包装形式便于批量生产和管理,进一步提升了供应链效率。
- 型号:LFE5UM-85F-7BG554C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:554-CABGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 259 I/O 554CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:21000
- 逻辑元件/单元数:84000
- 总 RAM 位数:3833856
- I/O 数:259
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.045V ~ 1.155V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:554-FBGA
- 供应商器件封装:554-CABGA(23x23)
- 提供LFE5UM-85F-7BG554C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE5UM-85F-7BG554C是Lattice Semiconductor推出的ECP5系列FPGA,提供21000个LAB/CLB逻辑单元和84000个逻辑元件,具备3833856位RAM资源,满足复杂逻辑运算和数据处理需求。该芯片采用554-FBGA封装,提供259个I/O接口,支持多种高速数据传输协议,工作温度范围0°C至85°C,适用于各种工业环境。
作为一款高性能低功耗FPGA,LFE5UM-85F-7BG554C仅需1.045V至1.155V供电电压即可稳定运行,表面贴装型安装方式简化了生产流程。其可编程特性使其能够灵活适应不同的应用需求,通过软件更新即可实现功能升级,广泛应用于工业自动化、通信设备和消费电子等领域,是工程师的理想选择。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE5UM-85F-7BG554C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















