LIF-MD6000-6UWG36ITR

Lattice Semiconductor推出的LIF-MD6000-6UWG36ITR是一款高性能的CrossLink系列FPGA芯片，采用先进的36-UFBGA封装技术。该芯片基于先进的嵌入式FPGA架构，集成了5936个逻辑元件和1484个LAB/CLB，提供强大的处理能力和灵活性。芯片内置184320位RAM，支持高效的数据缓存和处理，特别适合需要快速数据处理的嵌入式应用。作为Lattice一级代理，我们深知这款芯片在低功耗应用中的卓越表现，其工作电压范围仅为1.14V至1.26V，显著降低了系统功耗。

LIF-MD6000-6UWG36ITR提供17个I/O接口，支持多种通信协议和标准，使其能够轻松连接各种外设和传感器。芯片采用表面贴装型设计，便于集成到紧凑型电子设备中。其工作温度范围宽广，从-40°C至100°C，确保在各种环境条件下的稳定性和可靠性。CrossLink系列FPGA芯片支持动态重构功能，允许在系统运行时重新配置逻辑功能，极大地提高了设计的灵活性和适应性。

在应用方面，LIF-MD6000-6UWG36ITR特别适合需要低功耗、小尺寸和高集成度的场景，如物联网设备、工业自动化、消费电子和医疗设备。其强大的处理能力和丰富的I/O资源使其成为连接模拟和数字世界的理想选择，能够满足现代电子系统对性能和功耗的严格要求。此外，该芯片支持多种开发工具和IP核，加速了产品开发周期，降低了开发成本。

• 型号:LIF-MD6000-6UWG36ITR
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:36-WLCSP（2.54x2.59）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 17 I/O 36WLCSP
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:1484
• 逻辑元件/单元数:5936
• 总 RAM 位数:184320
• I/O 数:17
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:36-UFBGA，WLCSP
• 供应商器件封装:36-WLCSP（2.54x2.59）
• 提供LIF-MD6000-6UWG36ITR的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LIF-MD6000-6UWG36ITR是Lattice Semiconductor CrossLink系列中的高性能FPGA芯片，采用36-UFBGA封装，提供17个I/O接口。该芯片集成了5936个逻辑元件和1484个LAB/CLB，内置184320位RAM，提供强大的处理能力。工作电压范围为1.14V至1.26V，功耗优化出色，适用于电池供电设备。

芯片支持-40°C至100°C的宽温工作范围，表面贴装设计便于集成。作为CrossLink系列产品，LIF-MD6000-6UWG36ITR支持动态重构功能，可灵活配置以适应不同应用需求，特别适合物联网、工业自动化和消费电子等需要高性能和小尺寸的嵌入式应用场景。

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