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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 472 I/O 672FPBGA
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LFXP2-30E-5FN672C技术参数：
LFXP2-30E-5FN672C是Lattice Semiconductor推出的XP2系列FPGA，采用672-BBGA封装，提供472个I/O接口，适合高密度互连应用。该芯片集成了3625个LAB/CLB和29000个逻辑元件，配备396288位RAM，为复杂逻辑实现和数据处理提供充足资源。
作为低功耗FPGA解决方案，LFXP2-30E-5FN672C工作电压仅为1.14V-1.26V，工作温度范围覆盖0°C至85°C，满足工业级应用需求。其表面贴装设计便于集成，适合空间受限的应用场景，是通信、工业控制和汽车电子等领域的理想选择。
- 制造商产品型号：LFXP2-30E-5FN672C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 472 I/O 672FPBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP2
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：3625
- 逻辑元件/单元数：29000
- 总RAM位数：396288
- I/O数：472
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：672-BBGA
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