XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 363 I/O 484FBGA
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LFXP2-30E-5FN484C技术参数：
LFXP2-30E-5FN484C是莱迪思半导体XP2系列的一款FPGA，提供29000个逻辑单元和3625个可配置逻辑块，具备强大的数字信号处理与逻辑实现能力。其核心优势在于集成了396K位的片上RAM，并支持高达363个用户I/O，为复杂的数据流处理和系统接口扩展提供了硬件基础。
该器件采用1.2V核心电压供电，实现了性能与功耗的出色平衡，工作温度范围为0°C至85°C。采用484-BGA封装，适用于表面贴装，主要面向需要中等逻辑规模、注重能效比及设计灵活性的嵌入式应用场景。
- 制造商产品型号：LFXP2-30E-5FN484C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 363 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP2
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：3625
- 逻辑元件/单元数：29000
- 总RAM位数：396288
- I/O数：363
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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