XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BGA
- 技术参数：IC FPGA 358 I/O 676FBGA
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XC6SLX45-N3FGG676I技术参数：
XC6SLX45-N3FGG676I是Xilinx Spartan-6 LX系列的一款FPGA芯片，拥有43661个逻辑单元和2138112位RAM资源，配备358个I/O接口，适合处理中等复杂度的嵌入式应用。其宽泛的工作温度范围(-40°C~100°C)和低功耗设计(1.14V~1.26V)使其成为工业控制和通信设备的理想选择，特别适合需要灵活逻辑配置但又成本敏感的项目。
需要注意的是，XC6SLX45-N3FGG676I已停产，对于新设计项目，建议考虑Xilinx Artix-7或Spartan-7系列作为替代，这些新一代产品在保持相似资源的同时提供更高的性能、更低的功耗和更先进的工艺节点，确保设计的长期可维护性和技术支持。
- 制造商产品型号：XC6SLX45-N3FGG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 358 I/O 676FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-6 LX
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：3411
- 逻辑元件/单元数：43661
- 总RAM位数：2138112
- I/O数：358
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BGA
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