- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:332-CABGA（17x17）
- 技术参数：IC FPGA 278 I/O 332CABGA
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LCMXO2-7000ZE-2BG332I技术参数：
LCMXO2-7000ZE-2BG332I是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的一款高性能MachXO2系列嵌入式FPGA芯片，采用332-FBGA封装形式，表面贴装设计。该芯片作为Lattice中国代理供应的主流产品之一，拥有6864个逻辑元件和858个LAB/CLB单元，提供高达245760位的总RAM容量，能够满足复杂逻辑设计需求。芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，工作温度覆盖-40°C至100°C，适应各种工业环境应用。
作为一款278 I/O的高密度FPGA，LCMXO2-7000ZE-2BG332I集成了先进的低功耗技术，在提供高性能的同时有效控制功耗，特别适合对功耗敏感的应用场景。该芯片采用先进的架构设计，支持单芯片解决方案，可减少系统组件数量和整体成本。其灵活的可编程特性使其能够适应多种应用需求，从简单的逻辑控制到复杂的信号处理均可胜任。
LCMXO2-7000ZE-2BG332I还支持多种配置方式和安全特性，确保设计的安全性和可靠性。此外，该芯片提供丰富的I/O资源，支持多种I/O标准，便于与各种外围设备连接，提高系统设计的灵活性。基于这些特性，LCMXO2-7000ZE-2BG332I广泛应用于通信、工业控制、汽车电子、消费电子等领域，为系统设计者提供强大的硬件平台支持。
- 型号:LCMXO2-7000ZE-2BG332I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:332-CABGA（17x17）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 278 I/O 332CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:858
- 逻辑元件/单元数:6864
- 总 RAM 位数:245760
- I/O 数:278
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:332-FBGA
- 供应商器件封装:332-CABGA（17x17）
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LCMXO2-7000ZE-2BG332I是Lattice Semiconductor推出的MachXO2系列嵌入式FPGA，拥有6864个逻辑元件和858个LAB/CLB单元，提供高达245760位的RAM容量和278个I/O端口，采用332-FBGA封装。该芯片工作电压范围1.14V至1.26V，工作温度覆盖-40°C至100°C，适合工业级应用场景。
作为高性能FPGA解决方案，它集成了先进的低功耗技术，在提供强大逻辑处理能力的同时有效控制功耗，适用于通信、工业控制、汽车电子等多种领域。
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