

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:144-TQFP(20x20)
- 技术参数:IC FPGA 100 I/O 144TQFP
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LFXP2-8E-6TN144C技术参数:
LFXP2-8E-6TN144C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)XP2系列中的一款高性能、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用先进的65nm工艺技术构建,其核心架构集成了8000个逻辑单元,并配备了1000个可编程逻辑块(LAB/CLB),提供了灵活且高效的逻辑资源池。其内部嵌入了226304位的分布式RAM资源,支持灵活的数据缓冲和存储配置,为复杂的数据流处理和控制逻辑实现奠定了坚实基础。
该芯片在功能设计上充分考虑了系统集成与功耗优化的平衡。其工作电压范围设计为1.14V至1.26V,结合莱迪思特有的低功耗技术,使其在保持高性能运算的同时,能显著降低动态和静态功耗,非常适合对功耗敏感的应用环境。100个用户I/O引脚提供了丰富的外部连接能力,支持多种单端和差分I/O标准,增强了与外部存储器、处理器及各类外设接口的兼容性。其封装形式为144引脚薄型四方扁平封装(144-LQFP),采用表面贴装技术,便于在紧凑的PCB空间内进行布局。
在接口与关键参数方面,LFXP2-8E-6TN144C展现出高度的可靠性。其工作温度范围覆盖0°C至85°C(结温),确保了在商业级和工业级温度环境下的稳定运行。该器件支持通过JTAG接口进行在系统编程和配置,开发流程便捷。对于需要稳定供货和技术支持的客户,通过Lattice一级代理可以获得原厂授权的产品、完整的技术文档以及设计资源。
基于其均衡的逻辑密度、出色的功耗表现和可靠的I/O性能,LFXP2-8E-6TN144C非常适合应用于通信基础设施、工业自动化控制、消费电子以及测试测量设备等领域。它可以作为协处理器用于实现高速数据预处理、协议桥接或自定义控制逻辑,帮助工程师在缩短开发周期的同时,构建高能效、高灵活性的嵌入式数字系统解决方案。
- 型号:LFXP2-8E-6TN144C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:144-TQFP(20x20)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 100 I/O 144TQFP
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1000
- 逻辑元件/单元数:8000
- 总 RAM 位数:226304
- I/O 数:100
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:144-LQFP
- 供应商器件封装:144-TQFP(20x20)
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LFXP2-8E-6TN144C是Lattice Semiconductor公司XP2系列的一款FPGA产品。该器件集成了8000个逻辑单元和1000个逻辑块,提供高达226K位的片上RAM资源,具备强大的可编程逻辑处理和数据缓冲能力。
其核心优势在于优异的功耗控制,工作电压范围为1.14V~1.26V,并提供了100个用户I/O。采用144-LQFP封装,工作温度范围为0°C~85°C,这些特性使其成为需要高集成度、低功耗和丰富接口的商业及工业嵌入式应用的理想选择。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFXP2-8E-6TN144C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















