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产品参考图片
LCMXO3LF-2100E-6MG256I图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CSFBGA(9x9)
  • 技术参数:IC FPGA 206 I/O 256CSFBGA
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)
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LCMXO3LF-2100E-6MG256I的技术资料下载
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LCMXO3LF-2100E-6MG256I技术参数:

LCMXO3LF-2100E-6MG256I 是由 Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的一款高性能嵌入式 FPGA 器件,属于 MachXO3 系列。该器件采用先进的架构设计,集成了 264 个 LAB/CLB(逻辑阵列块/配置逻辑块)和 2112 个逻辑元件/单元,提供了强大的逻辑处理能力。其内部集成了 75776 位 RAM,能够满足各种数据存储需求。作为一家可靠的 Lattice代理,我们提供这款器件的技术支持和解决方案。

该器件的最大特点在于其低功耗设计,工作电压范围仅为 1.14V ~ 1.26V,非常适合对功耗敏感的应用场景。LCMXO3LF-2100E-6MG256I 拥有 206 个 I/O 引脚,提供了丰富的接口资源,能够轻松连接各种外设和系统。其 256-VFBGA 封装形式确保了良好的电气性能和散热特性,同时支持表面贴装工艺,便于大规模生产和系统集成。

在工业温度范围(-40°C ~ 100°C)内稳定工作的特性,使得 LCMXO3LF-2100E-6MG256I 成为工业控制、汽车电子、通信设备等领域的理想选择。其现场可编程的特性允许开发者根据具体需求定制功能,大大缩短了产品开发周期,降低了系统成本。此外,该器件支持多种配置模式,包括 SPI 和 JTAG,为系统设计提供了极大的灵活性。

  • 型号:LCMXO3LF-2100E-6MG256I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-CSFBGA(9x9)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 206 I/O 256CSFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:264
  • 逻辑元件/单元数:2112
  • 总 RAM 位数:75776
  • I/O 数:206
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-VFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:256-CSFBGA(9x9)
  • 提供LCMXO3LF-2100E-6MG256I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LCMXO3LF-2100E-6MG256I 是 Lattice Semiconductor 生产的嵌入式 FPGA 器件,拥有 206 个 I/O 引脚和 256-VFBGA 封装,提供强大的逻辑处理能力。该器件集成了 2112 个逻辑元件和 75776 位 RAM,支持 1.14V ~ 1.26V 的低电压工作范围,在 -40°C ~ 100°C 的工业温度范围内稳定运行。其表面贴装设计便于系统集成,是工业控制、通信设备和汽车电子等应用的理想选择。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO3LF-2100E-6MG256I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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