

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 206 I/O 256FTBGA
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LCMXO2-7000ZE-1FTG256C技术参数:
LCMXO2-7000ZE-1FTG256C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO2系列中的一款高性能、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用先进的65nm低功耗工艺技术构建,集成了6864个逻辑单元,并配备了858个可配置逻辑块(LAB/CLB),提供了灵活且高效的逻辑实现平台。其内部架构经过优化,在保持高性能的同时,显著降低了静态和动态功耗,使其成为对功耗敏感应用的理想选择。
该芯片的核心优势在于其高密度逻辑资源与嵌入式存储器的平衡设计。它拥有高达245760位的分布式和块RAM资源,能够高效地处理数据缓冲、FIFO以及小型查找表等任务,无需依赖外部存储器。同时,器件内部集成了用户闪存(UFM),可用于存储配置数据、用户代码或系统参数,增强了系统的可靠性和灵活性。其供电电压范围为1.14V至1.26V,工作温度覆盖0°C至85°C(结温),确保了在商业级应用环境中的稳定运行。
在接口与连接能力方面,LCMXO2-7000ZE-1FTG256C提供了多达206个用户I/O引脚,封装于256引脚FTBGA(细间距球栅阵列)中,支持表面贴装。这些I/O支持多种单端和差分I/O标准,如LVCMOS、LVTTL、LVDS等,能够方便地与各种外设、传感器、存储器及处理器进行连接。其丰富的I/O资源与可编程特性,使其能够胜任接口桥接、电平转换和信号调理等任务。对于需要批量采购或技术支持的客户,可以通过授权的Lattice代理商获取该器件及相关设计资源。
凭借其均衡的性能、低功耗和丰富的I/O,该FPGA非常适合广泛的应用场景。它常被用于通信基础设施中的接口管理和协议转换,消费电子设备中的显示控制和传感器融合,以及工业自动化系统中的逻辑控制、电机驱动和I/O扩展。其快速上电和瞬时启动的特性,也使其在需要高可靠性和快速响应的系统中表现出色,成为中小规模逻辑整合和系统控制的可靠基石。
- 型号:LCMXO2-7000ZE-1FTG256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 206 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:858
- 逻辑元件/单元数:6864
- 总 RAM 位数:245760
- I/O 数:206
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
- 提供LCMXO2-7000ZE-1FTG256C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO2-7000ZE-1FTG256C是Lattice Semiconductor MachXO2系列的一款有源FPGA,采用256引脚FTBGA表面贴装封装。该器件核心提供6864个逻辑单元和858个可配置逻辑块,并集成245760位片上RAM,具备强大的逻辑处理与数据缓冲能力。
其工作电压为1.14V至1.26V,在0°C至85°C结温范围内稳定工作,体现了低功耗与高可靠性的设计目标。器件提供206个用户I/O,支持多种电平标准,非常适合需要高密度I/O连接、灵活逻辑实现以及低功耗运行的中等复杂度嵌入式应用。
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