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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:CPLD(复杂可编程逻辑器件),256-FTBGA
- 技术参数:IC CPLD 512MC 9NS 256BGA
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XCR3512XL-10FTG256C技术参数:
XCR3512XL-10FTG256C作为赛灵思CoolRunner XPLA3系列的旗舰CPLD器件,以其512宏单元和212个I/O口的强大集成能力,为复杂逻辑控制提供了理想解决方案。9ns的超低延迟时间和3V-3.6V的宽工作电压范围,使其在高速信号处理和低功耗应用中表现出色,特别适合对实时性要求严苛的工业控制与通信设备。
该器件支持系统内可编程特性,允许开发过程中多次迭代优化,大幅缩短产品上市时间。256-BGA紧凑封装设计为空间敏感型应用提供了理想选择,而高达12000个可用逻辑门确保了足够的资源余量应对未来功能扩展。尽管这是一款成熟产品,其稳定性和可靠性仍被广泛认可,适合作为传统逻辑控制系统的升级替代方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XCR3512XL-10FTG256C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC CPLD 512MC 9NS 256BGA
- 系列:CoolRunner XPLA3
- 可编程类型:系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环)
- 延迟时间 tpd(1) 最大值:9.0ns
- 电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V
- 逻辑元件/块数:32
- 宏单元数:512
- 栅极数:12000
- I/O 数:212
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
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