LCMXO2-7000ZE-1BG256I

LCMXO2-7000ZE-1BG256I 是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）MachXO2系列中的一款高密度、低功耗现场可编程门阵列（FPGA）器件。该芯片采用先进的非易失性技术构建，集成了6864个逻辑单元，组织在858个可配置逻辑块（LAB/CLB）中，提供了灵活且高效的逻辑实现平台。其核心架构基于经过优化的查找表（LUT）结构，支持高效的组合与时序逻辑设计，并内置了分布式和块状存储器资源，总RAM容量达到245760位，能够有效处理数据缓冲、FIFO及小型处理器系统中的存储需求。

该器件在功能上展现出高度的集成性与可靠性。其非易失特性使得芯片在上电时能够瞬时启动，无需外部配置存储器，简化了系统设计并提升了可靠性。同时，它支持单芯片1.2V核心电压供电（范围1.14V至1.26V），结合其固有的低静态功耗设计，使其非常适用于对功耗敏感的应用场景。器件提供了206个用户I/O接口，这些接口支持多种电压标准，具备灵活的I/O缓冲能力，能够直接与广泛的处理器、存储器和外设进行连接，极大地增强了系统集成的便利性。

在接口与关键参数方面，LCMXO2-7000ZE-1BG256I采用256引脚CABGA（芯片阵列球栅阵列）封装，表面贴装型设计，确保了在紧凑PCB布局中的高密度互连。其工作结温范围宽达-40°C至100°C，满足工业级乃至部分扩展温度环境下的稳定运行要求。对于需要可靠供应链和技术支持的客户，通过专业的Lattice一级代理可以获得完整的产品线支持、技术资料和设计服务。

基于其平衡的逻辑密度、丰富的I/O资源、低功耗特性以及工业级的温度范围，该芯片非常适合应用于通信基础设施中的桥接与接口管理、工业自动化控制系统、测试与测量设备以及消费电子产品的核心控制逻辑。它能够胜任协议转换、电机控制、传感器数据聚合和系统监控等任务，为设计工程师提供了一个在成本、功耗和性能之间取得优异平衡的可编程解决方案。

• 型号:LCMXO2-7000ZE-1BG256I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-CABGA（14x14）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:858
• 逻辑元件/单元数:6864
• 总 RAM 位数:245760
• I/O 数:206
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-LFBGA
• 供应商器件封装:256-CABGA（14x14）
• 提供LCMXO2-7000ZE-1BG256I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LCMXO2-7000ZE-1BG256I 是Lattice Semiconductor MachXO2系列的一款有源、非易失性FPGA。该器件集成了6864个逻辑单元和858个逻辑块，提供高达245760位的嵌入式RAM资源，适用于实现复杂的控制逻辑与数据路径。

其核心优势在于单芯片、低功耗解决方案，仅需1.2V核心供电，并具备206个灵活的用户I/O，支持多种接口标准。采用256-LFBGA表面贴装封装，工作温度范围为-40°C至100°C，确保了在工业与通信等要求苛刻环境中的高可靠性和设计简易性。

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