

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:36-UCBGA(2.5x2.5)
- 技术参数:IC FPGA 25 I/O 36UCBGA
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ICE40LP1K-CM36技术参数:
ICE40LP1K-CM36属于Lattice Semiconductor的iCE40 LP系列,是一款低功耗FPGA芯片。该芯片采用先进的低功耗架构,包含160个LAB/CLB(逻辑阵列块/复杂逻辑块)和1280个逻辑元件/单元。其内置RAM容量为65536位,为数据处理提供了足够的存储空间。芯片采用36-VFBGA封装,表面贴装设计,适合高密度PCB布局。
该芯片以低功耗为主要特点,工作电压范围仅1.14V至1.26V,非常适合电池供电的应用场景。iCE40LP1K-CM36具有25个I/O端口,提供足够的连接能力。作为Lattice总代理的产品,这款芯片体现了公司在低功耗FPGA领域的技术优势,支持快速原型开发和产品迭代。芯片的工作温度范围宽广,从-40°C到100°C,使其能够适应各种工业环境应用。
ICE40LP1K-CM36采用36引脚的VFBGA封装,尺寸紧凑,适合空间受限的应用场景。其供电电压范围窄但稳定,有助于系统功耗优化。芯片支持多种I/O标准,增强了设计的灵活性。25个I/O端口的配置允许与多种外设和传感器无缝连接。作为有源零件状态的产品,该芯片提供稳定的技术支持和生命周期保障。
基于其低功耗特性和足够的逻辑资源,ICE40LP1K-CM适用于物联网设备、可穿戴电子、便携式医疗设备、工业控制面板等多种应用场景。芯片的小型封装和低功耗特性使其成为移动设备和边缘计算的理想选择。无论是原型验证还是小批量生产,这款FPGA都能提供可靠的性能和灵活性,满足现代电子设计对低功耗、小型化和高性能的综合需求。
- 型号:ICE40LP1K-CM36
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:36-UCBGA(2.5x2.5)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 25 I/O 36UCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:160
- 逻辑元件/单元数:1280
- 总 RAM 位数:65536
- I/O 数:25
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:36-VFBGA
- 供应商器件封装:36-UCBGA(2.5x2.5)
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ICE40LP1K-CM36是Lattice Semiconductor推出的iCE40 LP系列FPGA芯片,采用36-VFBGA封装,提供25个I/O端口和160个LAB/CLB逻辑单元。该芯片内置65536位RAM,支持1.14V至1.26V的低压供电,工作温度范围宽广(-40°C至100°C),适合各种工业和消费电子应用。
作为表面贴装型芯片,ICE40LP1K-CM36在保持高性能的同时实现了低功耗设计,特别适合电池供电的便携设备。其紧凑的封装和丰富的逻辑资源使其成为物联网、可穿戴设备和工业控制等应用的理想选择,为开发者提供了灵活的硬件平台。
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