LCMXO2-7000HE-6BG332C

LCMXO2-7000HE-6BG332C是Lattice Semiconductor推出的MachXO2系列嵌入式FPGA，采用先进的非易失性架构，集成了6864个逻辑元件和858个LAB/CLB单元，提供高达245760位的RAM存储空间。作为Lattice代理商推荐的高性能解决方案，这款芯片采用332-FBGA封装，提供278个I/O端口，工作电压范围为1.14V至1.26V，工作温度范围为0°C至85°C，适用于工业和商业环境。

该芯片采用创新的Flash架构，无需外部配置存储器，显著降低了系统复杂性和物料清单成本。支持多种I/O标准，包括LVTTL、LVCMOS、SSTL和HSTL，确保与各种外部器件的无缝连接。内置的Flash存储器确保配置数据的安全性和可靠性，即使在断电情况下也能保持。先进的时钟管理功能包括多个全局时钟和网络，实现精确的时序控制，满足高性能应用需求。

LCMXO2-7000HE-6BG332C接口丰富，支持SPI、I2C、UART和GPIO等多种高速协议，使其成为嵌入式应用的理想选择。同时提供bitstream加密和防篡改保护等高级安全功能，确保设计知识产权的安全。作为表面贴装型器件，其332-FBGA封装适合自动化生产流程，简化了PCB设计和制造过程。该芯片广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗电子、消费电子和汽车电子等领域，在协议转换、信号处理、控制逻辑和接口转换等方面表现出色。

• 型号:LCMXO2-7000HE-6BG332C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:332-CABGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 278 I/O 332CABGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:858
• 逻辑元件/单元数:6864
• 总 RAM 位数:245760
• I/O 数:278
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:332-FBGA
• 供应商器件封装:332-CABGA（17x17）
• 提供LCMXO2-7000HE-6BG332C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LCMXO2-7000HE-6BG332C是Lattice Semiconductor推出的MachXO2系列FPGA，集成了6864个逻辑元件和858个LAB/CLB单元，提供高达245760位的RAM存储空间和278个I/O端口，采用332-FBGA封装，工作电压范围为1.14V至1.26V，工作温度范围为0°C至85°C。

该芯片采用非易失性技术，无需外部配置存储器，简化了系统设计并降低了BOM成本。支持多种I/O标准和高速接口协议，包括SPI、I2C、UART和GPIO，内置Flash存储器确保配置数据的安全性和可靠性，适用于通信设备、工业自动化、医疗电子、消费电子和汽车电子等多种应用场景。

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