

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:132-CSPBGA(8x8)
- 技术参数:IC FPGA 79 I/O 132CSBGA
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LCMXO2-640HC-5MG132I技术参数:
作为莱迪思半导体MachXO2系列中的一员,LCMXO2-640HC-5MG132I是一款基于65nm非易失性工艺的低成本、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)。其核心架构集成了640个查找表(LUT)逻辑单元,这些逻辑单元被组织在80个可配置逻辑块(LAB)中,提供了灵活且高效的逻辑实现能力。芯片内部嵌入了18Kbit的分布式RAM资源,总容量为18432位,能够有效支持小型数据缓冲、FIFO或状态机等需要片上存储的应用,从而减少对外部存储器的依赖,简化系统设计并降低成本。
该器件在功能上体现了高度的集成性与可靠性。其非易失性特性使得芯片在上电瞬间即可完成配置,无需外部配置存储器,这不仅加快了系统启动速度,也提升了系统的安全性和可靠性。供电电压范围设计为2.375V至3.465V,兼容常见的3.3V和2.5V逻辑电平,并支持1.2V的核心电压以实现低功耗运行。其工作温度范围覆盖-40°C至100°C(结温),确保了在工业级严苛环境下的稳定工作。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的Lattice代理获取完整的供应链服务与设计资源。
在接口与物理特性方面,LCMXO2-640HC-5MG132I提供了79个用户I/O口,这些I/O支持多种单端和差分I/O标准,具备可编程的上拉、下拉和总线保持功能,增强了与外部器件的连接灵活性。器件采用132引脚、表面贴装型的CSBGA(芯片级球栅阵列)封装,尺寸紧凑,适合空间受限的PCB设计。这种封装形式也带来了良好的信号完整性和热性能。
凭借其平衡的逻辑密度、内置存储、非易失性、宽温工作范围以及紧凑的封装,这款FPGA非常适合应用于对成本、功耗和板卡面积敏感的场景。典型应用包括工业控制中的接口桥接与逻辑整合、通信设备的控制逻辑、消费电子产品的功能扩展,以及各类嵌入式系统中作为协处理器或系统管理单元。它为设计者提供了一个在性能、功耗与成本之间取得优异平衡的可靠平台。
- 型号:LCMXO2-640HC-5MG132I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:132-CSPBGA(8x8)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 79 I/O 132CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:80
- 逻辑元件/单元数:640
- 总 RAM 位数:18432
- I/O 数:79
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:132-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:132-CSPBGA(8x8)
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LCMXO2-640HC-5MG132I是Lattice Semiconductor公司MachXO2系列的一款FPGA,采用132引脚CSBGA封装。该器件集成了640个逻辑单元和18Kbit的片上RAM,提供了基本的可编程逻辑和存储资源,适用于实现控制逻辑、接口转换和简单数据处理功能。
其核心优势在于非易失性配置存储,支持瞬时上电启动,无需外部配置芯片,简化了系统设计并增强了可靠性。器件支持2.375V至3.465V的宽范围I/O电压,核心工作电压低至1.2V,有助于实现低功耗运行。其工业级工作温度范围(-40°C至100°C TJ)和79个用户I/O,使其成为对成本、功耗和空间有严格要求的工业与消费类嵌入式应用的理想选择。
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