XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：332-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 274 I/O 332CABGA
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LCMXO2-4000ZE-1BG332C技术参数：
LCMXO2-4000ZE-1BG332C是Lattice Semiconductor的MachXO2系列FPGA，采用332-FBGA封装，提供274个I/O引脚，适合高密度应用场景。该芯片拥有540个LAB/CLB单元和4320个逻辑元件，内置94208位RAM资源，支持1.14V至1.26V供电电压，工作温度范围为0°C至85°C。
基于Flash技术的非易失性特性使其无需外部配置存储器，简化系统设计并降低总体成本。该FPGA支持多种接口标准和配置模式，适用于通信、工业自动化和消费电子等领域，提供高性能、低功耗的解决方案，同时支持现场升级和功能扩展，延长产品生命周期。
- 制造商产品型号：LCMXO2-4000ZE-1BG332C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 274 I/O 332CABGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：MachXO2
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：540
- 逻辑元件/单元数：4320
- 总RAM位数：94208
- I/O数：274
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：332-FBGA
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