LFE5U-85F-6BG756C

LFE5U-85F-6BG756C是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的高性能嵌入式FPGA芯片，属于ECP5系列产品系列。该芯片采用先进的架构设计，包含21000个LAB/CLB和84000个逻辑元件/单元，提供了强大的逻辑处理能力。其内置的3833856位总RAM确保了数据处理的高效性和灵活性，使其成为复杂逻辑应用的理想选择。

作为Lattice总代理推荐的产品，LFE5U-85F-6BG756C拥有365个丰富的I/O接口，支持多种信号标准和协议，使其能够与各种外部设备无缝连接。芯片的工作电压范围在1.045V至1.155V之间，低功耗设计使其在保持高性能的同时能够有效控制能耗。表面贴装型安装类型确保了其在现代PCB设计中的灵活性和兼容性。

LFE5U-85F-6BG756C采用756-FBGA封装，紧凑的尺寸设计使其能够在有限空间内提供强大的处理能力。其工作温度范围从0°C到85°C（TJ），确保了在不同环境条件下的稳定运行。托盘包装形式便于自动化生产流程，提高了生产效率和一致性。

这款FPGA芯片适用于多种应用场景，包括工业自动化、通信设备、消费电子、汽车电子等领域。其可编程特性使其能够根据不同的应用需求进行定制，满足各种复杂逻辑处理的要求。无论是原型设计、产品开发还是系统升级，LFE5U-85F-6BG756C都能提供可靠的解决方案，帮助工程师快速实现创新设计。

• 型号:LFE5U-85F-6BG756C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:756-CABGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 365 I/O 756CABGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:21000
• 逻辑元件/单元数:84000
• 总 RAM 位数:3833856
• I/O 数:365
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.045V ~ 1.155V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:756-FBGA
• 供应商器件封装:756-CABGA（27x27）
• 提供LFE5U-85F-6BG756C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFE5U-85F-6BG756C是一款高性能嵌入式FPGA，采用ECP5架构，提供21000个LAB/CLB和84000个逻辑元件，具备3833856位总RAM，满足复杂逻辑处理需求。365个I/O接口支持多种标准，1.045V至1.155V工作电压范围确保低功耗运行。

该芯片采用756-FBGA封装，表面贴装设计便于集成，工作温度范围0°C至85°C确保系统稳定性。作为有源状态零件，LFE5U-85F-6BG756C适合工业自动化、通信设备等高性能应用场景，为用户提供灵活可编程的解决方案。

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