

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CABGA(14x14)
- 技术参数:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
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LCMXO2-4000ZE-1BG256I技术参数:
LCMXO2-4000ZE-1BG256I是Lattice Semiconductor推出的MachXO2系列现场可编程门阵列(FPGA)器件,采用先进的256-LFBGA封装,提供206个I/O接口和540个LAB/CLB逻辑单元,总计4320个逻辑元件。该器件架构基于嵌入式非易失性技术,结合了FPGA的灵活性和ASIC的低功耗特性,使设计者能够在单一芯片中实现复杂的逻辑功能而无需外部配置存储器。
作为Lattice授权代理的产品,LCMXO2-4000ZE-1BG256I具有94,208位的嵌入式RAM,支持高速数据处理和缓存操作。其宽泛的工作温度范围(-40°C至100°C)使其适用于工业级应用,而1.14V至1.26V的低电压供电特性则满足了现代电子设备对能效的严格要求。器件采用表面贴装技术,便于PCB集成和自动化生产流程,大幅缩短了产品上市时间。
LCMXO2-4000ZE-1BG256I提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL等,能够与各种外围设备无缝连接。该器件支持JTAG和SPI编程接口,简化了开发流程。其非易失性特性允许即时上电运行,无需外部配置存储器,进一步降低了系统复杂性和物料清单成本。
在应用方面,LCMXO2-4000ZE-1BG256I非常适合用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子和医疗设备等领域。其低功耗特性使其成为电池供电设备的理想选择,而强大的逻辑资源和存储能力则足以应对复杂的数据处理和控制任务。此外,该器件支持Lattice的多种开发工具和IP核,加速了设计过程,降低了开发难度。
- 型号:LCMXO2-4000ZE-1BG256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-CABGA(14x14)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:540
- 逻辑元件/单元数:4320
- 总 RAM 位数:94208
- I/O 数:206
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LFBGA
- 供应商器件封装:256-CABGA(14x14)
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LCMXO2-4000ZE-1BG256I是Lattice Semiconductor推出的MachXO2系列FPGA,采用256-LFBGA封装,提供206个I/O接口和540个LAB/CLB逻辑单元,总计4320个逻辑元件。该器件工作电压范围为1.14V至1.26V,工作温度覆盖-40°C至100°C,适用于工业级应用场景。
该器件具备94,208位的嵌入式RAM资源,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL和HSTL等。作为非易失性FPGA,LCMXO2-4000ZE-1BG256I支持即时上电运行,无需外部配置存储器,简化了系统设计并降低了物料清单成本。其表面贴装封装特性使其易于集成,适合工业控制、通信设备、汽车电子等多种应用领域。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO2-4000ZE-1BG256I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















