

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 278 I/O 484FBGA
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LCMXO2-4000HE-6FG484I技术参数:
LCMXO2-4000HE-6FG484I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO2系列中的一款高性能、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用先进的非易失性技术构建,集成了4320个逻辑单元,并配备了540个可配置逻辑块(LAB/CLB),为设计人员提供了灵活且高效的逻辑实现平台。其核心架构基于经过优化的查找表(LUT)结构,支持高效的组合与时序逻辑设计,同时内部集成的94208位嵌入式RAM块,为数据缓冲、FIFO或小型双端口内存应用提供了片上存储资源,有效减少了对外部存储器的依赖,简化了系统设计并提升了可靠性。
在功能特性方面,该芯片展现了出色的集成度与能效比。它拥有多达278个用户I/O,支持多种单端与差分I/O标准,为连接外部传感器、存储器、处理器或通信接口提供了高度的灵活性。其工作电压范围在1.14V至1.26V之间,结合先进的工艺,实现了极低的静态和动态功耗,使其非常适合对功耗敏感的应用场景。器件支持瞬时上电与配置,得益于其非易失性配置存储单元,系统上电后无需外部配置器件即可快速进入工作状态,显著提升了系统的启动速度和可靠性。此外,其工作结温范围覆盖-40°C至100°C,确保了在严苛工业环境下的稳定运行。
该FPGA提供了丰富的内部资源和接口支持。除了基本的逻辑和存储资源,它还集成了用户可编程的锁相环(PLL),用于时钟管理、频率合成和抖动滤除。其I/O单元支持LVCMOS、LVTTL、LVDS等多种电平标准,并具备可编程的驱动强度和迟滞功能,以适应不同的板级信号完整性要求。对于需要技术支持和批量采购的客户,可以通过专业的Lattice代理商获取完整的技术文档、开发工具以及供应链服务。芯片采用484引脚细间距球栅阵列(484-BBGA)封装,以表面贴装形式供货,便于高密度PCB板的设计与生产。
基于其高集成度、低功耗和强大的I/O能力,LCMXO2-4000HE-6FG484I广泛应用于各类嵌入式系统中。典型应用场景包括工业控制与自动化中的逻辑整合与接口桥接、通信设备中的协议转换与信号处理、消费电子产品的功能控制,以及测试测量仪器中的数据采集与预处理。它能够有效替代传统的复杂胶合逻辑和多个简单ASSP芯片,实现系统的小型化、成本优化和设计灵活性的提升,是工程师实现创新设计的理想可编程硬件平台。
- 型号:LCMXO2-4000HE-6FG484I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 278 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:540
- 逻辑元件/单元数:4320
- 总 RAM 位数:94208
- I/O 数:278
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
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LCMXO2-4000HE-6FG484I是Lattice Semiconductor公司MachXO2系列的一款有源、表面贴装型FPGA。该器件集成了4320个逻辑单元和540个LAB/CLB,提供高达94208位的片上RAM资源,能够满足中等复杂度逻辑设计和小型数据缓冲的需求。
其核心优势在于高达278个用户I/O的配置,为系统提供了广泛的连接可能性。同时,器件在1.14V至1.26V的低电压下工作,结合-40°C至100°C的宽工作结温范围,实现了优异的功耗性能比与环境适应性,非常适合空间和功耗受限的嵌入式应用。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO2-4000HE-6FG484I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















