

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 363 I/O 484FBGA
- (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)

LFXP2-30E-6F484C技术参数:
Lattice Semiconductor的LFXP2-30E-6F484C是一款基于其成熟的XP2系列架构的现场可编程门阵列(FPGA)产品。该器件采用了优化的逻辑单元与嵌入式存储块结构,其核心由3625个可编程逻辑块(LAB/CLB)构成,提供了总计29,000个逻辑单元,能够实现复杂的数字逻辑与状态机设计。其内部集成的分布式和块状RAM资源总计达到396,288位,为数据缓冲、查找表以及处理器代码存储等应用提供了充足的片上存储空间,有效减少了对外部存储器的依赖,从而简化了系统设计并提升了整体性能的确定性。
在功能特性方面,这款FPGA展现了出色的灵活性与集成度。它支持1.14V至1.26V的核心供电电压,体现了对低功耗设计的重视,有助于满足现代电子设备对能效的严格要求。器件提供了多达363个用户I/O引脚,封装于484-BBGA(球栅阵列)中,采用表面贴装技术,便于高密度PCB布局。这些丰富的I/O资源支持多种单端和差分I/O标准,能够灵活地与外部处理器、存储器、传感器及通信接口进行连接,适应多样化的系统集成需求。其工作温度范围覆盖0°C至85°C(结温),确保了在商业级和工业级常见环境下的可靠运行。
该芯片的接口与电气参数为其在特定应用领域奠定了坚实基础。除了核心逻辑与存储资源,其架构还支持诸如PLL(锁相环)等时钟管理功能,以进行时钟生成、去偏斜和频率综合。虽然该型号目前处于停产状态,但其技术规格在历史上曾服务于大量需要中等规模可编程逻辑解决方案的设计。对于仍有相关项目维护或特定库存需求的用户,通过专业的Lattice代理商获取技术支持和供应链信息至关重要。
基于其逻辑密度、I/O数量及存储容量,LFXP2-30E-6F484C曾广泛应用于多个领域。它非常适合用于实现通信协议桥接、工业控制中的逻辑整合、视频处理流水线中的辅助逻辑功能,以及各类嵌入式系统中作为协处理器或接口扩展单元。其平衡的资源配比使得它能够在控制密集型和数据通路密集型应用中找到一个有效的折中点,为系统设计师提供了一个高度可定制化的硬件平台,以加速产品开发周期并实现差异化的产品功能。
- 型号:LFXP2-30E-6F484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 363 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3625
- 逻辑元件/单元数:29000
- 总 RAM 位数:396288
- I/O 数:363
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
- 提供LFXP2-30E-6F484C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFXP2-30E-6F484C是Lattice Semiconductor公司XP2系列中的一款FPGA器件。该芯片集成了29,000个逻辑单元和3625个逻辑块,提供高达396,288位的片上RAM资源,能够处理中等复杂度的逻辑设计和数据缓存任务。
器件配备363个用户I/O,采用484-BBGA表面贴装封装,支持广泛的接口连接。其核心电压工作在1.14V至1.26V之间,兼顾了性能与功耗效率,工作温度范围为0°C至85°C,适用于常见的商业与工业应用环境。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFXP2-30E-6F484C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















