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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
XC6SLX16-3CSG225C图片
  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:225-LFBGA,CSPBGA
  • 技术参数:IC FPGA 160 I/O 225CSBGA
  • (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC6SLX16-3CSG225C的技术资料下载
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XC6SLX16-3CSG225C技术参数:

XC6SLX16-3CSG225C是Xilinx Spartan-6 LX系列的中等规模FPGA,提供14579个逻辑单元和589KB RAM,适合复杂逻辑处理和中等规模数据处理。其160个I/O接口和宽泛的工作温度范围(0°C~85°C),使其成为工业控制和通信应用的理想选择。

这款低功耗FPGA(1.14V~1.26V)采用225-LFBGA封装,在保持高性能的同时实现了紧凑的尺寸设计。其可编程特性使其能够适应多种应用场景,从原型验证到批量生产,特别适合需要灵活配置和升级的嵌入式系统,为工程师提供了高度定制化的解决方案。

  • 制造商产品型号:XC6SLX16-3CSG225C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 160 I/O 225CSBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Spartan-6 LX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:1139
  • 逻辑元件/单元数:14579
  • 总RAM位数:589824
  • I/O数:160
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:225-LFBGA,CSPBGA
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