

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:332-CABGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 274 I/O 332CABGA
- (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)

LCMXO2-4000HE-5BG332C技术参数:
LCMXO2-4000HE-5BG332C 是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO2系列中的一款高性能、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用先进的65nm低功耗工艺技术构建,其核心架构集成了4320个逻辑单元(LE),并配备了540个可配置逻辑块(LAB/CLB),提供了灵活且高效的逻辑资源池。其内部集成的94208位嵌入式RAM块,支持分布式RAM、单端口RAM、双端口RAM以及FIFO等多种配置模式,为数据缓冲和存储密集型应用提供了片上解决方案,有效减少了对外部存储器的依赖,简化了系统设计。
在功能特性方面,该芯片展现了卓越的能效比和系统集成能力。其工作电压范围设计为1.14V至1.26V,显著降低了动态和静态功耗,使其非常适合对功耗敏感的应用场景。器件内部集成了用户闪存(UFM)、锁相环(PLL)以及硬化的IC和SPI控制器,这些预置的功能模块极大地加速了系统开发进程,并提升了系统的可靠性。其I/O单元支持多种电压标准,具备强大的驱动能力和灵活的配置选项,确保了与各类外部设备的稳定连接。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,通过Lattice一级代理可以获得原厂授权的产品与专业服务。
该芯片提供了274个用户I/O引脚,封装于332引脚、球栅阵列(332-FBGA)的表面贴装封装中,确保了高密度引脚布局下的信号完整性和可靠的焊接连接。其工作温度范围覆盖0°C至85°C(结温),能够满足大多数商业级和工业级应用的环境要求。丰富的I/O资源结合其内部逻辑容量,使其能够胜任复杂的接口桥接、协议转换和实时控制任务。
基于其平衡的逻辑密度、内存资源、低功耗特性和丰富的集成功能,LCMXO2-4000HE-5BG332C在多个领域找到了广泛的应用。它常被用于通信设备中的接口管理和信号调理,消费电子产品的系统控制与协处理,工业自动化系统中的电机控制与传感器融合,以及测试测量仪器中的数据采集与处理模块。其高集成度和快速上市的特点,使其成为原型验证和中小批量生产的理想选择。
- 型号:LCMXO2-4000HE-5BG332C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:332-CABGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 274 I/O 332CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:540
- 逻辑元件/单元数:4320
- 总 RAM 位数:94208
- I/O 数:274
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:332-FBGA
- 供应商器件封装:332-CABGA(17x17)
- 提供LCMXO2-4000HE-5BG332C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO2-4000HE-5BG332C 是Lattice MachXO2系列的一款商业级FPGA,采用332-FBGA封装。该器件核心包含4320个逻辑单元和540个可配置逻辑块,并集成高达94K位的嵌入式RAM,为逻辑实现与数据缓存提供了充足的片上资源。
其突出特点在于优异的功耗控制,工作电压范围为1.14V至1.26V,并支持0°C至85°C的工作温度。器件提供多达274个用户I/O,并内置用户闪存、PLL及硬化通信控制器(如IC/SPI),显著增强了系统集成度与设计便利性,适用于接口扩展、协议转换和嵌入式控制等应用。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO2-4000HE-5BG332C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















