

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:32-QFN(5x5)
- 技术参数:IC FPGA 21 I/O 32QFNS
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LCMXO2-256ZE-2SG32I技术参数:
LCMXO2-256ZE-2SG32I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO2系列中的一款低功耗、低成本现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用先进的65nm嵌入式闪存工艺制造,集成了256个逻辑单元和32个可配置逻辑块(LAB/CLB),在紧凑的32引脚UFQFN封装内实现了灵活的逻辑功能。其核心架构基于经过优化的查找表(LUT)结构,支持高效的组合与时序逻辑实现,同时内置了用户闪存(UFM),可用于存储配置数据或用户自定义信息,实现了非易失性编程,无需外部配置存储器即可上电即用。
该芯片的功能特点突出体现在其极低的功耗与高集成度。其工作电压范围为1.14V至1.26V,典型功耗远低于同类FPGA产品,非常适合电池供电或对功耗敏感的应用。它提供了21个用户I/O,支持多种单端I/O标准,并具备灵活的I/O缓冲器,便于与外部器件连接。尽管总RAM位数未在基础参数中明确列出,但其逻辑架构和UFM为小型数据存储或状态机实现提供了支持。其工作温度范围覆盖-40°C至100°C(结温),确保了在工业级环境下的可靠运行。
在接口与关键参数方面,LCMXO2-256ZE-2SG32I采用表面贴装型(SMT)的32-UFQFN封装,尺寸小巧,有利于节省PCB空间。21个可用的I/O引脚为设计提供了必要的连接灵活性。该器件属于有源产品系列,供货稳定。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的Lattice一级代理获取该产品及相关设计资源。其非易失性特性简化了系统设计,降低了整体物料成本。
该FPGA典型的应用场景包括各类需要灵活逻辑控制、接口桥接或功能定制的嵌入式系统。例如,在消费电子中,可用于实现传感器数据预处理、电源时序管理或简单的显示控制;在工业控制领域,适用于小型PLC的辅助逻辑、电机控制接口或通信协议转换器;在通信设备中,则能充当GPIO扩展或简单的胶合逻辑。其低功耗和小封装特性也使其成为便携式医疗设备、手持仪器和物联网(IoT)节点边缘计算单元的优选逻辑平台,为设计者提供了一个平衡性能、成本与功耗的高效解决方案。
- 型号:LCMXO2-256ZE-2SG32I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:32-QFN(5x5)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 21 I/O 32QFNS
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:32
- 逻辑元件/单元数:256
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:21
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:32-UFQFN 焊盘
- 供应商器件封装:32-QFN(5x5)
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LCMXO2-256ZE-2SG32I是Lattice Semiconductor MachXO2系列的一款低密度、非易失性FPGA。该器件集成256个逻辑单元和32个可配置逻辑块,采用1.14V至1.26V低电压供电,显著降低了动态和静态功耗,适用于对能效有严格要求的场景。
它提供21个用户I/O,封装于紧凑的32引脚UFQFN中,支持表面贴装。其内置闪存实现了上电即用,无需外部配置芯片,简化了系统设计并节约了成本。工作温度范围达-40°C至100°C(TJ),确保了在宽温工业环境中的稳定性和可靠性,非常适合用于接口扩展、控制逻辑和便携式设备的核心可编程组件。
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