- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:2397-FBGA，FC（50x50）
- 技术参数：IC FPGA 704 I/O 2397FBGA
- （专营Altera芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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1SG280HU3F50E3VGS3技术参数：
1SG280HU3F50E3VGS3是Altera（现属Intel）推出的Stratix 10 GX系列FPGA芯片，采用先进的14nm工艺制造，具有高密度逻辑资源和丰富的I/O接口。该芯片拥有350000个LAB/CLB和2800000个逻辑元件，为复杂算法实现提供了强大的计算能力。作为一款高性能FPGA，1SG280HU3F50E3VGS3采用了Intel的HyperFlex架构，通过优化逻辑和互连资源，显著提高了性能并降低了功耗。该芯片支持多种高速接口标准，包括PCI Express、以太网和DDR4，使其成为各种高性能应用的理想选择。
该芯片采用2397-BBGA封装，提供704个I/O引脚，支持0.77V至0.97V的宽电压范围工作，适应多种电源环境。工作温度范围覆盖0°C至100°C（TJ），满足工业级应用需求。作为Altera中国代理，我们提供全面的技术支持和解决方案，帮助客户充分发挥这款FPGA的潜力。尽管该芯片已停产，但在航空航天、国防、数据中心加速和高端通信设备等领域仍有广泛应用，特别适合需要高可靠性和高性能的场合。其丰富的逻辑资源、高速I/O能力和灵活的可编程特性，使其成为实现复杂数字系统的理想选择。
- 型号:1SG280HU3F50E3VGS3
- 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
- 封装:2397-FBGA，FC（50x50）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 704 I/O 2397FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:南皇电子 停止提供
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:350000
- 逻辑元件/单元数:2800000
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:704
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:2397-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:2397-FBGA，FC（50x50）
- 提供1SG280HU3F50E3VGS3的实时报价、行情走势等，Altera代理商货源直供现货当天发货！
1SG280HU3F50E3VGS3是Altera Stratix 10 GX系列中的高性能FPGA芯片，拥有350000个LAB/CLB和2800000个逻辑元件，提供强大的并行处理能力。该芯片采用2397-BBGA封装，提供704个I/O引脚，支持0.77V至0.97V的宽电压范围，适应多种应用场景。
尽管已停产，但其高性能特性使其在航空航天、国防和通信设备等领域仍有重要价值，特别适合需要高可靠性和高性能的复杂数字系统实现。
我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有1SG280HU3F50E3VGS3的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
