LFEC15E-3FN256I

LFEC15E-3FN256I是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）EC系列中的一款现场可编程门阵列（FPGA）器件，采用先进的低功耗架构设计，面向需要高逻辑密度与灵活I/O配置的嵌入式应用。该器件基于成熟的EC平台，集成了15400个逻辑单元，构成了其可编程逻辑的核心。这些逻辑单元被组织在高效的可编程逻辑块中，支持复杂的组合与时序逻辑实现，同时其内部布线资源经过优化，确保了高性能信号路径与设计时序的收敛性。

在功能层面，该芯片提供了358400位的嵌入式块RAM，可作为数据缓冲区、FIFO或软处理器代码存储器，增强了数据处理的本地化能力。其195个用户I/O引脚支持多种单端与差分I/O标准，能够灵活对接外部存储器、传感器或通信接口。供电电压设计为1.14V至1.26V，体现了对动态功耗的精细控制，结合其-40°C至100°C的结温工作范围，使其能在严苛的工业环境中稳定运行。对于需要可靠供应链支持的客户，可以通过专业的Lattice一级代理获取该器件的技术支持和供货服务。

该器件封装于256引脚的精细节距球栅阵列（256-BGA）中，采用表面贴装技术，适用于高密度的PCB布局。尽管该型号已处于停产状态，但其技术特性在诸多现有系统中仍具价值。其逻辑资源与存储资源的平衡配置，使其特别适合于扮演协议桥接、信号预处理或系统控制等角色，能够有效分担主处理器的固定任务，提升整体系统的并行处理能力与响应速度。

在实际部署中，LFEC15E-3FN256I常被应用于工业自动化、通信基础设施以及测试测量设备等领域。例如，在工业控制系统中，可利用其实现多路传感器数据的同步采集与实时滤波；在通信设备中，可用于实现定制化的数据包处理或接口转换逻辑。其宽温特性也使其成为车载电子或户外设备中逻辑整合的理想选择，尽管需考虑其生命周期状态，但在对长期可用性有规划的存量项目或特定替代场景下，它依然是一个经过验证的技术选项。

• 型号:LFEC15E-3FN256I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 195 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:15400
• 总 RAM 位数:358400
• I/O 数:195
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
• 提供LFEC15E-3FN256I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFEC15E-3FN256I是Lattice Semiconductor推出的一款EC系列FPGA，采用256-BGA封装，提供195个用户I/O。该器件集成了15400个逻辑单元和358400位嵌入式RAM，核心供电电压为1.14V至1.26V，旨在实现高性能与低功耗的平衡。

其工作结温范围为-40°C至100°C，具备良好的环境适应性，适用于工业控制与通信等嵌入式领域。该器件支持表面贴装，适合于高密度板卡设计，能够为复杂的逻辑集成、接口扩展和实时数据处理任务提供可编程的硬件平台。

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