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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 222 I/O 484FBGA
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LFE3-17EA-7FN484I技术参数：
LFE3-17EA-7FN484I是莱迪思半导体ECP3系列FPGA，提供222个I/O端口和484-BBGA封装，集成2125个LAB/CLB单元和17,000个逻辑元件，配备716,800位RAM资源。该芯片工作电压范围1.14V-1.26V，支持-40°C至100°C工业级温度范围，适用于表面贴装工艺。作为高性能现场可编程门阵列，LFE3-17EA-7FN484I具备灵活配置能力和高可靠性，适合通信、工业控制及消费电子等多种应用场景。
- 制造商产品型号：LFE3-17EA-7FN484I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 222 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：2125
- 逻辑元件/单元数：17000
- 总RAM位数：716800
- I/O数：222
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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