LFE3-17EA-7FN484I

LFE3-17EA-7FN484I是莱迪思半导体公司生产的一款高性能现场可编程门阵列(FPGA)芯片，属于ECP3系列。该芯片采用先进的嵌入式工艺技术，具有222个I/O端口和484-BBGA封装形式，提供了卓越的性能和灵活性。LFE3-17EA-7FN484I包含2125个LAB/CLB单元，逻辑单元数达到17000个，总RAM位数为716800位，能够满足复杂逻辑处理和大容量数据存储的需求。

该芯片的核心架构基于莱迪思半导体创新的ECP3技术平台，集成了高性能逻辑单元、丰富的存储资源和高速互连结构。芯片支持1.14V至1.26V的宽电压范围，适应不同应用场景的电源需求。作为专业的Lattice代理，我们可以为客户提供该芯片的技术支持和解决方案。LFE3-17EA-7FN484I支持多种I/O标准，包括LVDS、HSTL、SSTL等，使其能够与各种外围设备无缝连接。

在性能方面，LFE3-17EA-7FN484I具有低功耗特性和高可靠性，工作温度范围可达-40°C至100°C，适合工业级应用。该芯片支持多种高级功能，如嵌入式DSP模块、高速串行收发器和PCI Express接口，使其成为通信、工业控制、消费电子等领域的理想选择。芯片采用表面贴装封装，便于PCB设计和生产流程优化。

LFE3-17EA-7FN484I的应用场景广泛，包括网络设备、视频处理、汽车电子、工业自动化等领域。其可编程特性允许开发者根据具体需求定制功能，缩短产品开发周期。该芯片还支持莱迪思半导体提供的开发工具链，包括Diamond设计软件和IP核库，进一步简化了开发流程。通过灵活的配置选项和强大的性能，LFE3-17EA-7FN484I为客户提供了高度可定制的解决方案，能够满足不断变化的市场需求。

• 型号:LFE3-17EA-7FN484I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 222 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:2125
• 逻辑元件/单元数:17000
• 总 RAM 位数:716800
• I/O 数:222
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
• 提供LFE3-17EA-7FN484I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFE3-17EA-7FN484I是莱迪思半导体ECP3系列FPGA，提供222个I/O端口和484-BBGA封装，集成2125个LAB/CLB单元和17,000个逻辑元件，配备716,800位RAM资源。该芯片工作电压范围1.14V-1.26V，支持-40°C至100°C工业级温度范围，适用于表面贴装工艺。作为高性能现场可编程门阵列，LFE3-17EA-7FN484I具备灵活配置能力和高可靠性，适合通信、工业控制及消费电子等多种应用场景。

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