LFE2M20E-6FN484C

制造厂商：Lattice（莱迪思）
类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FPBGA（23x23）
技术参数：IC FPGA 304 I/O 484FBGA
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LFE2M20E-6FN484C技术参数：

Lattice Semiconductor的LFE2M20E-6FN484C是一款高性能嵌入式FPGA芯片，属于ECP2M系列，采用先进的484-BBGA封装。该芯片内部集成了2375个LAB/CLB逻辑单元和19000个逻辑元件，提供强大的逻辑处理能力，同时配备1246208位RAM，为复杂数字系统提供充足的存储资源。作为Lattice代理推荐的产品，LFE2M20E-6FN484C采用1.14V至1.26V的低电压供电设计，在保证性能的同时有效降低功耗，特别适合对能效有要求的现代电子设备。

该芯片拥有304个I/O接口，支持多种I/O标准，提供卓越的系统连接性和灵活性。其表面贴装型设计便于集成到各类PCB板上，工作温度范围覆盖0°C至85°C，确保在多种工业环境下的稳定运行。LFE2M20E-6FN484C采用托盘包装形式，适合批量生产环境，同时保证产品在存储和运输过程中的安全性。

作为Lattice Semiconductor的旗舰产品之一，LFE2M20E-6FN484C凭借其高性能、低功耗和灵活可编程的特点，广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗电子、航空航天和消费电子等领域。其强大的逻辑处理能力和丰富的I/O资源使其成为复杂数字系统设计的理想选择，能够满足现代电子设备对高性能、高可靠性和低功耗的严格要求。

型号:LFE2M20E-6FN484C
品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
封装:484-FPBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 304 I/O 484FBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:2375
逻辑元件/单元数:19000
总 RAM 位数:1246208
I/O 数:304
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:484-BBGA
供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
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Lattice Semiconductor的LFE2M20E-6FN484C是一款高性能嵌入式FPGA，属于ECP2M系列，采用484-BBGA封装。该芯片提供2375个LAB/CLB逻辑单元和19000个逻辑元件，配备1246208位RAM资源，304个I/O接口，支持1.14V至1.26V工作电压，工作温度范围0°C至85°C。

其表面贴装型设计便于集成，托盘包装适合批量生产，是工业控制和通信系统设计的理想选择。

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