

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:144-TQFP(20x20)
- 技术参数:IC FPGA 107 I/O 144TQFP
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LCMXO2-1200ZE-2TG144I技术参数:
LCMXO2-1200ZE-2TG144I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO2系列中的一款低功耗、低成本现场可编程门阵列(FPGA)器件。该芯片采用先进的65nm嵌入式闪存工艺制造,集成了1280个可编程逻辑单元,这些逻辑单元被组织在160个逻辑阵列块(LAB)中,提供了灵活且高效的逻辑实现能力。其内部架构经过优化,在保持紧凑尺寸的同时,实现了逻辑密度与功耗的良好平衡,特别适合需要快速原型设计和小批量生产的应用场景。
该器件内置了64K比特的嵌入式用户闪存,可作为分布式RAM或块RAM使用,为数据缓冲、状态存储和小型查找表提供了片上资源,减少了对额外存储元件的依赖。其供电电压范围为1.14V至1.26V,结合莱迪思半导体的低功耗设计技术,使其在运行和待机模式下都能实现出色的功耗表现。支持瞬时上电和单芯片解决方案是其显著特点,无需外部配置存储器,简化了系统设计并提高了可靠性。此外,其I/O接口支持多种单端和差分标准,具备灵活的配置选项。
在接口与参数方面,LCMXO2-1200ZE-2TG144I提供了多达107个用户I/O引脚,封装于144引脚薄型四方扁平封装(TQFP)中,便于表面贴装焊接。其工作结温范围覆盖-40°C至100°C,确保了在工业级温度环境下的稳定运行。丰富的I/O资源使其能够轻松连接各类外设、传感器、显示接口或通信模块,例如IC、SPI、LVDS等。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过Lattice一级代理获取该产品的供货、设计资源与本地化服务。
基于其特性,该芯片广泛应用于通信桥接、接口转换、系统控制与监控、传感器融合以及消费电子产品的功能扩展等领域。例如,在工业自动化中,可用于实现多协议接口适配器;在嵌入式系统中,可作为主处理器的协处理器或逻辑整合中心。其高性价比和易用性,使其成为工程师在实现定制化数字逻辑功能时的理想选择。
- 型号:LCMXO2-1200ZE-2TG144I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:144-TQFP(20x20)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 107 I/O 144TQFP
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:160
- 逻辑元件/单元数:1280
- 总 RAM 位数:65536
- I/O 数:107
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:144-LQFP
- 供应商器件封装:144-TQFP(20x20)
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LCMXO2-1200ZE-2TG144I是Lattice Semiconductor公司MachXO2系列的一款有源FPGA器件。该芯片集成了1280个逻辑单元和64K比特的片上RAM,在1.14V至1.26V的核心电压下工作,实现了低功耗与适中逻辑密度的结合。
其提供107个用户I/O,采用144引脚TQFP表面贴装封装,工作温度范围为-40°C至100°C,适用于工业环境。作为一款单芯片、瞬时启动的解决方案,它免除了外部配置存储器,简化了设计并提高了系统可靠性,主要面向接口扩展、系统控制和嵌入式逻辑应用。
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