

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 300 I/O 484FBGA
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LFXP15C-4F484C技术参数:
LFXP15C-4F484C是Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的一款高性能现场可编程门阵列(FPGA)芯片,属于XP系列。该芯片基于先进的FPGA架构,提供了15000个逻辑单元,能够满足复杂逻辑设计的需求。芯片内置331776位的RAM存储资源,为数据处理提供了充足的内存空间。作为一款表面贴装型器件,它采用484-BBGA封装,提供了300个I/O接口,支持多种系统接口标准,确保了设计的灵活性。
该芯片的工作电压范围为1.71V至3.465V,适应多种电源环境,工作温度范围为0°C至85°C,适合工业级应用场景。Lattice XP系列FPGA以其低功耗特性和高性能著称,LFXP15C-4F484C也不例外,在提供强大逻辑处理能力的同时,有效控制了功耗。芯片支持动态重构功能,允许在系统运行时重新配置部分功能,为系统升级和功能扩展提供了便利。
Lattice授权代理提供的技术支持和完整的设计工具链,使开发者能够充分利用该芯片的潜力。尽管该芯片已停产,但在许多应用中仍然表现出色,特别适合需要高可靠性和稳定性的工业控制、通信设备和消费电子产品。其丰富的I/O资源和灵活的配置选项,使其成为原型设计和中小批量生产的理想选择。
总结来说,LFXP15C-4F484C是一款功能全面的FPGA器件,结合了高性能、低功耗和设计灵活性,适合多种电子应用场景。尽管作为较早期的产品,它仍然在特定领域保持着竞争力,是工程师值得考虑的解决方案之一。
- 型号:LFXP15C-4F484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:15000
- 总 RAM 位数:331776
- I/O 数:300
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
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LFXP15C-4F484C是莱迪思半导体XP系列的一款FPGA器件,具备15000个逻辑单元和331776位RAM资源,提供强大的逻辑处理能力和数据存储功能。该芯片采用484-BBGA封装,配备300个I/O接口,支持多种系统接口标准,设计灵活度高。
作为表面贴装型器件,LFXP15C-4F484C工作电压范围1.71V至3.465V,适应多种电源环境,工作温度范围0°C至85°C,适合工业级应用。尽管已停产,但在原型设计和中小批量生产中仍具有竞争力,是通信设备、工业控制和消费电子领域的理想选择。
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