XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，860-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 860FBGA
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XCV1600E-6FG860I技术参数：
XCV1600E-6FG860I作为赛灵思Virtex-E系列的高性能FPGA器件，凭借7776个逻辑单元和高达589KB的嵌入式RAM，为复杂数字系统设计提供了强大的处理能力。其660个I/O接口和宽工作温度范围(-40°C~100°C)使其成为工业控制和通信基础设施等严苛环境的理想选择。
这款860-BGA封装的FPGA芯片支持1.71V-1.89V的低压工作，在降低功耗的同时提供卓越的性能表现。其丰富的逻辑资源和I/O配置使其成为高速数据处理、协议转换和定制加速器的理想平台，特别适合需要大规模并行处理能力且对可靠性要求极高的应用场景。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV1600E-6FG860I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 660 I/O 860FBGA
- 系列：Virtex-E
- LAB/CLB 数：7776
- 逻辑元件/单元数：34992
- 总 RAM 位数：589824
- I/O 数：660
- 栅极数：2188742
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：860-BGA
- 供应商器件封装：860-FBGA（42.5x42.5）
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