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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 140 I/O 256FBGA
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LFE2M20E-6FN256I技术参数：
LFE2M20E-6FN256I是Lattice Semiconductor推出的ECP2M系列FPGA，拥有2375个LAB/CLB单元和19000个逻辑元件，提供高达1246208位的存储容量。该芯片采用256-BGA封装，提供140个I/O接口，工作温度范围为-40°C至100°C，适合各种工业和商业应用环境。其1.14V至1.26V的宽电压范围和低功耗设计使其特别适合电池供电的便携设备。
作为嵌入式FPGA解决方案，LFE2M20E-6FN256I提供可编程逻辑功能，支持动态重构，能够适应不同应用需求。其丰富的I/O标准和高速数据传输能力，配合Lattice Diamond开发工具链，大大简化了设计流程，缩短了产品上市时间。该芯片的高性能和灵活性使其成为通信、工业控制、汽车电子等领域的理想选择，特别适合需要定制硬件加速功能的应用场景。
- 制造商产品型号：LFE2M20E-6FN256I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 140 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2M
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：2375
- 逻辑元件/单元数：19000
- 总RAM位数：1246208
- I/O数：140
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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