XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 193 I/O 256FBGA
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LFE2-12SE-6F256I技术参数：
LFE2-12SE-6F256I是Lattice Semiconductor ECP2系列嵌入式FPGA，采用256-BGA封装，提供193个I/O端口和1500个LAB/CLB单元。该芯片集成12000个逻辑元件和226304位RAM，具有强大的数据处理能力。工作电压范围1.14V-1.26V，工作温度-40°C至100°C，适用于工业级应用。
其表面贴装型设计便于系统集成，可编程特性使其能够根据不同应用需求进行定制，满足通信、工业控制、汽车电子等领域的高性能处理需求。
- 制造商产品型号：LFE2-12SE-6F256I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 193 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：1500
- 逻辑元件/单元数：12000
- 总RAM位数：226304
- I/O数：193
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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