

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 211 I/O 256FTBGA
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LCMXO1200E-4FTN256I技术参数:
LCMXO1200E-4FTN256I是一款基于MachXO系列的FPGA芯片,由Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)制造。该芯片采用了先进的嵌入式FPGA架构,包含150个LAB/CLB单元和1200个逻辑元件,提供了灵活的可编程逻辑资源。芯片内部集成了9421位的RAM,支持复杂的数据处理和存储需求。
该芯片具有低功耗特性,工作电压范围为1.14V至1.26V,适合对能效有严格要求的应用场景。LCMXO1200E-4FTN256I支持211个I/O,提供丰富的接口选项,便于与各种外设和系统连接。作为一款有源状态的FPGA器件,它可以在-40°C至100°C的宽温度范围内稳定工作,适用于工业级应用环境。
该芯片采用256-LBGA封装,采用表面贴装安装方式,提供了良好的电气性能和散热特性。作为专业的Lattice代理,我们提供的这款产品完全符合原厂规格,确保质量和可靠性。芯片的逻辑资源分配合理,可以根据应用需求进行灵活配置,满足从简单逻辑控制到复杂信号处理的多种需求。
LCMXO1200E-4FTN256I适用于多种嵌入式应用场景,包括工业控制、通信设备、汽车电子和消费电子产品等。其可编程特性使其能够适应不断变化的技术需求,延长产品生命周期,降低开发成本。通过使用这款FPGA,设计人员可以实现高度定制化的功能,同时保持设计的灵活性和可升级性。
- 型号:LCMXO1200E-4FTN256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 211 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:150
- 逻辑元件/单元数:1200
- 总 RAM 位数:9421
- I/O 数:211
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
- 提供LCMXO1200E-4FTN256I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO1200E-4FTN256I是Lattice Semiconductor推出的MachXO系列FPGA,提供1200个逻辑元件和211个I/O,采用256-LBGA封装。该芯片工作电压范围1.14V-1.26V,支持-40°C至100°C工业级温度范围,适用于严苛环境应用。
芯片内部集成了9421位RAM和150个LAB/CLB单元,提供丰富的可编程资源。作为表面贴装型器件,LCMXO1200E-4FTN256I在工业控制、通信设备和汽车电子等领域表现出色,其低功耗特性和灵活的可编程架构使其成为多种嵌入式应用的理想选择。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO1200E-4FTN256I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















