

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 224 I/O 484FBGA
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LFEC6E-4F484C技术参数:
LFEC6E-4F484C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)EC系列中的一款现场可编程门阵列(FPGA)器件,采用先进的低功耗架构设计,封装形式为484引脚FBGA,适用于表面贴装工艺。该器件基于成熟的EC平台,集成了6100个逻辑单元,为中等复杂度的逻辑设计提供了灵活且高效的硬件基础。其核心架构围绕可编程逻辑块(LAB)和分布式路由资源构建,支持用户根据特定应用需求配置内部逻辑互连与功能模块,实现从简单组合逻辑到复杂时序状态机的广泛功能。
在功能特性方面,该芯片提供了94208位的嵌入式RAM资源,这些存储单元可以灵活配置为单端口RAM、双端口RAM或FIFO缓冲区,有效支持数据缓存、参数存储及高速数据流处理。其224个用户I/O引脚支持多种电压标准,能够与外部处理器、存储器及各类外设无缝接口。供电电压范围为1.14V至1.26V,体现了其针对低功耗应用的优化设计,同时工作温度范围覆盖0°C至85°C(结温),确保了在商业及工业环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的Lattice代理商获取相关技术资料与采购支持。
该器件提供了丰富的片上资源与可配置性,其逻辑密度与I/O数量使其非常适合作为协处理器或系统集成平台。接口方面,除了通用I/O,其架构也便于实现自定义的并行或串行通信协议,如SPI、I2C或部分LVDS接口。其内部PLL(锁相环)模块支持时钟管理,可用于频率合成、时钟去偏斜等,提升系统时序性能。尽管该型号目前已处于停产状态,但其成熟的设计与稳定的性能使其在诸多现有系统中仍扮演着关键角色。
在应用场景上,LFEC6E-4F484C常被用于通信接口桥接、工业控制逻辑、医疗设备中的数据处理模块以及消费电子产品的功能扩展。其适中的逻辑规模与较低的静态功耗,使其在对成本与功耗均有要求的嵌入式系统中具有吸引力,例如便携式设备、网络边缘设备或需要实时控制的自动化装置。开发者可以利用其可重构特性,在单一硬件平台上实现多种功能,加速产品开发周期并降低硬件迭代成本。
- 型号:LFEC6E-4F484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 224 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:6100
- 总 RAM 位数:94208
- I/O 数:224
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
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LFEC6E-4F484C是Lattice Semiconductor推出的一款EC系列FPGA,采用484-BBGA封装,提供224个用户I/O和表面贴装型安装方式。该器件集成了6100个逻辑单元和94208位片上RAM,为核心数据处理与缓存任务提供了充足的硬件资源。
其工作电压为1.14V至1.26V,工作温度范围为0°C至85°C(TJ),针对低功耗与商业级环境应用进行了优化。该芯片适用于需要中等逻辑密度、灵活I/O配置及可靠嵌入式存储的各类数字系统设计。
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