XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，860-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 860FGBA
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XCV1000E-7FG860I技术参数：
XCV1000E-7FG860I作为Xilinx Virtex系列FPGA，凭借6144个逻辑单元和660个I/O接口，为复杂系统设计提供强大的可编程逻辑资源。其内置的393K位RAM和宽工作温度范围(-40°C~100°C)使其特别适合通信设备和工业控制等要求严苛的应用场景，能够在保持高性能的同时实现灵活的功能定制。
该芯片的表面贴装封装设计简化了PCB集成过程，而1.71V~1.89V的低功耗特性使其成为数据采集、信号处理系统以及需要高可靠性的嵌入式应用的理想选择。工程师可通过其丰富的逻辑资源快速实现从简单逻辑控制到复杂算法处理的各种功能，显著缩短产品开发周期并降低总体系统成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV1000E-7FG860I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 660 I/O 860FGBA
- 系列：Virtex-E
- LAB/CLB 数：6144
- 逻辑元件/单元数：27648
- 总 RAM 位数：393216
- I/O 数：660
- 栅极数：1569178
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：860-BGA
- 供应商器件封装：860-FBGA（42.5x42.5）
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