XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 160 I/O 256FBGA
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LFX125EB-03F256C技术参数：
LFX125EB-03F256C 是一款嵌入式 FPGA 器件，提供 1936 个逻辑元件和 94208 位 RAM，适合处理复杂逻辑任务。160 个 I/O 端口和 256-BGA 封装设计使其具有出色的连接性和紧凑的物理尺寸，适用于空间受限的应用场景。该芯片工作电压范围为 2.3V 至 3.6V，工作温度覆盖 0°C 至 85°C，适合工业级应用环境。
凭借 139000 个等效逻辑门和 ispXPGA 技术，该器件能够提供高性能、低功耗的解决方案，满足各种嵌入式应用的需求。
- 制造商产品型号：LFX125EB-03F256C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 160 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ispXPGA
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：1936
- 总RAM位数：94208
- I/O数：160
- 栅极数：139000
- 电压-供电：2.3V ~ 3.6V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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