LFX125EB-03F256C

LFX125EB-03F256C 是由 Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的一款高性能嵌入式 FPGA 器件，采用先进的 ispXPGA 技术，属于表面贴装型 256-BGA 封装。该芯片集成了 1936 个逻辑元件/单元，提供高达 139000 个等效逻辑门，以及 94208 位总 RAM 存储容量，为复杂逻辑实现和数据处理提供了充足的资源。作为 Lattice代理，我们可以为客户提供这款器件的技术支持和解决方案。

该芯片的工作电压范围为 2.3V 至 3.6V，工作温度范围覆盖 0°C 至 85°C（TJ），适合工业级应用环境。其 160 个 I/O 端口提供了丰富的连接选项，支持多种 I/O 标准和电压兼容性，便于与各种外围设备进行高效通信。LFX125EB-03F256C 的架构设计注重功耗与性能的平衡，即使在资源密集型应用中也能保持较低的功耗水平。

在接口特性方面，LFX125EB-03F256C 支持多种配置模式和调试接口，简化了系统开发和调试流程。其内置的配置存储器支持多种配置加载方式，包括 JTAG、SPI 和 I2C 等接口，提高了设计的灵活性。此外，该芯片还提供时钟管理单元和全局布线资源，确保系统时序的精确性和可靠性。

凭借其高性能、低功耗和丰富的资源，LFX125EB-03F256C 广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子等多个领域。特别适合需要定制逻辑功能、快速原型验证以及产品生命周期管理的中高端应用场景。该芯片的灵活性和可重构性使其成为解决特定领域挑战的理想选择，能够满足不断变化的市场需求和技术标准。

• 型号:LFX125EB-03F256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:1936
• 总 RAM 位数:94208
• I/O 数:160
• 栅极数:139000
• 电压 - 供电:2.3V ~ 3.6V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
• 提供LFX125EB-03F256C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFX125EB-03F256C 是一款嵌入式 FPGA 器件，提供 1936 个逻辑元件和 94208 位 RAM，适合处理复杂逻辑任务。160 个 I/O 端口和 256-BGA 封装设计使其具有出色的连接性和紧凑的物理尺寸，适用于空间受限的应用场景。该芯片工作电压范围为 2.3V 至 3.6V，工作温度覆盖 0°C 至 85°C，适合工业级应用环境。

凭借 139000 个等效逻辑门和 ispXPGA 技术，该器件能够提供高性能、低功耗的解决方案，满足各种嵌入式应用的需求。

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