XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 188 I/O 256FBGA
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LFXP20E-3F256C技术参数：
LFXP20E-3F256C是一款高性能嵌入式FPGA芯片，采用256-BGA封装，提供188个I/O接口和20,000个逻辑元件。其405,504位的RAM存储容量和宽电压工作范围(1.14V-1.26V)使其成为复杂应用的理想选择。芯片支持0°C至85°C的工作温度，适用于工业控制、通信设备等多种场景。
作为Lattice Semiconductor的XP系列产品，LFXP20E-3F256C结合了低功耗设计与高性能特性，支持多种I/O标准和JTAG/SPI编程接口。其多时钟域设计和专用逻辑资源使其在实时信号处理领域具有明显优势，为工程师提供了强大的设计灵活性和系统实现能力。
- 制造商产品型号：LFXP20E-3F256C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 188 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：20000
- 总RAM位数：405504
- I/O数：188
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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