LFXP6C-3QN208I

LFXP6C-3QN208I是Lattice Semiconductor公司推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片，属于XP系列，采用208-BFQFP封装形式。该芯片集成了6000个逻辑元件，提供73728位的总RAM容量，以及142个I/O端口，适用于多种复杂逻辑应用。作为一款表面贴装型器件，LFXP6C-3QN208I能够在1.71V至3.465V的宽电压范围内稳定工作，适应-40°C至100°C的工业级温度环境，确保在各种严苛条件下的可靠性能。

该芯片采用先进的架构设计，提供灵活的可编程能力，使开发者能够根据特定应用需求定制硬件功能。其高密度的逻辑单元和丰富的RAM资源为复杂算法实现提供了充足的处理能力，同时142个I/O端口确保了与外部设备的高效连接。作为专业的Lattice总代理，我们可以为客户提供全面的技术支持和解决方案，帮助客户充分发挥这款FPGA芯片的性能优势。

LFXP6C-3QN208I虽然已被列为停产状态，但在许多现有系统中仍然发挥着重要作用，其稳定性和可靠性经过长期验证。该芯片特别适合于需要中等规模逻辑资源和I/O接口的工业控制、通信设备和嵌入式系统。开发者可以利用其现场可编程特性，实现硬件功能的快速迭代和优化，缩短产品开发周期，提高市场响应速度。

• 型号:LFXP6C-3QN208I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:208-PQFP（28x28）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 142 I/O 208QFP
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:6000
• 总 RAM 位数:73728
• I/O 数:142
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:208-BFQFP
• 供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
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LFXP6C-3QN208I是一款集成6000个逻辑单元的嵌入式FPGA芯片，配备73728位RAM和142个I/O端口，采用208-BFQFP封装，支持1.71V至3.465V供电电压，工作温度范围达-40°C至100°C，适合工业级应用环境。

该芯片表面贴装设计，提供灵活的可编程能力和丰富的I/O资源，能够满足多种复杂逻辑应用需求，特别适用于工业控制、通信设备和嵌入式系统等需要中等规模逻辑资源和接口的应用场景。

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