

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
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LFE3-70E-8FN672I技术参数:
LFE3-70E-8FN672I是Lattice Semiconductor公司推出的一款高性能FPGA器件,属于ECP3系列,采用先进的672-BBGA封装技术。该芯片集成了8375个LAB/CLB和67000个逻辑元件,提供高达4526080位的RAM资源,为复杂逻辑设计提供充足的硬件资源。作为Lattice代理推荐的产品,这款FPGA在功耗和性能之间实现了良好的平衡。
该器件采用1.14V至1.26V的低电压供电设计,工作温度范围可达-40°C至100°C,适合在各种工业环境中稳定运行。LFE3-70E-8FN672I提供380个I/O接口,支持多种高速接口标准,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和DDR3 SDRAM等,使其能够满足现代通信和数据处理系统的需求。
在核心架构方面,该芯片采用了Lattice的专有技术,包括先进的时钟管理单元和高速收发器,支持高达3.2Gbps的数据传输速率。其内建的SERDES模块和专用RAM资源使其特别适合于需要高带宽和低延迟的应用场景,如通信设备、工业自动化、视频处理等领域。
该FPGA支持多种开发工具和IP核,包括Lattice Diamond开发软件和预验证的IP解决方案,大大缩短了产品开发周期。其可编程特性允许设计者在硬件层面实现定制化功能,提高系统性能的同时降低整体功耗。此外,该器件还支持部分可重配置技术,允许在不影响系统整体运行的情况下更新特定功能模块。
LFE3-70E-8FN672I凭借其丰富的资源、灵活的架构和出色的性能表现,已成为众多高端应用的首选FPGA解决方案。其表面贴装设计简化了PCB布局过程,同时672-BBGA封装提供了良好的散热性能和信号完整性,使其在空间受限但仍需高性能的应用中表现出色。
- 型号:LFE3-70E-8FN672I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:672-FPBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:8375
- 逻辑元件/单元数:67000
- 总 RAM 位数:4526080
- I/O 数:380
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
- 提供LFE3-70E-8FN672I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE3-70E-8FN672I是一款高性能FPGA器件,属于Lattice Semiconductor的ECP3系列,采用672-BBGA封装。该器件集成了8375个LAB/CLB和67000个逻辑元件,提供高达4526080位的RAM资源,支持380个I/O接口,满足复杂逻辑设计需求。
该器件工作电压范围为1.14V至1.26V,工作温度可达-40°C至100°C,适合工业环境应用。作为表面贴装型器件,它支持多种高速接口标准,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和DDR3 SDRAM,使其成为通信设备、工业自动化和视频处理等应用的理想选择。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE3-70E-8FN672I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















