

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:100-TQFP(14x14)
- 技术参数:IC FPGA 78 I/O 100TQFP
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LCMXO256E-3T100I技术参数:
LCMXO256E-3T100I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO系列中的一款低功耗、低成本现场可编程门阵列(FPGA)器件。该器件采用先进的非易失性技术,集成了256个逻辑单元和32个可配置逻辑块(LAB/CLB),在紧凑的架构内提供了灵活的逻辑实现能力。其核心架构基于查找表(LUT)结构,支持用户根据具体应用需求进行逻辑功能的定制化编程,实现了硬件功能的可重构性,为系统设计带来了高度的灵活性。
该芯片在功能上具备多项突出特性。其工作电压范围设计为1.14V至1.26V,体现了极低的功耗表现,非常适合对能耗敏感的应用环境。同时,它提供了78个用户I/O接口,支持多种电平标准和通信协议,能够方便地与微控制器、存储器、传感器及其他外设进行连接。器件采用表面贴装型的100-LQFP封装,并能在-40°C至100°C的宽工业级温度范围内稳定工作,确保了在严苛环境下的可靠性与鲁棒性。对于需要稳定供应的项目,可以通过专业的Lattice一级代理获取相关的技术支持和供应链服务。
在接口与参数方面,LCMXO256E-3T100I虽然未集成专用的块RAM,但其可编程逻辑单元和丰富的I/O资源足以应对许多控制密集型任务。其逻辑密度和I/O数量在MachXO系列中定位清晰,旨在填补简单PLD与大型FPGA之间的市场空白。这种平衡的设计使得它既能处理一定的逻辑复杂度,又保持了成本与功耗上的优势,成为许多嵌入式系统的理想协处理器或主控单元。
基于其特性,LCMXO256E-3T100I广泛应用于通信接口桥接、电机控制、工业自动化、传感器数据采集与预处理以及消费电子产品的功能扩展等领域。它常用于实现粘合逻辑、协议转换、状态机控制等功能,帮助系统工程师简化主板设计,加速产品上市周期。尽管该器件目前已处于停产状态,但其成熟的设计和经过验证的可靠性,使其在现有系统的维护、升级或特定批量的生产中依然具有应用价值。
- 型号:LCMXO256E-3T100I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:100-TQFP(14x14)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 78 I/O 100TQFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:32
- 逻辑元件/单元数:256
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:78
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:100-LQFP
- 供应商器件封装:100-TQFP(14x14)
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LCMXO256E-3T100I是Lattice Semiconductor公司推出的MachXO系列FPGA芯片。该器件集成了256个逻辑单元和78个用户I/O,采用1.14V至1.26V的低电压供电,显著降低了系统整体功耗。
其采用100-LQFP表面贴装封装,工作温度范围覆盖-40°C至100°C,具备良好的工业级环境适应性。该芯片适用于需要灵活逻辑实现、中等I/O数量以及低功耗要求的嵌入式控制与接口应用场景。
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