XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 176 I/O 256FBGA
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XCV300E-7FG256C技术参数：
Xilinx Virtex-E系列XCV300E-7FG256C是一款高性能FPGA，拥有6912个逻辑单元和176个I/O接口，配合131Kbit内部存储器，为复杂逻辑设计提供了充足的资源。其1.71V至1.89V的宽电压范围和0°C至85°C的工作温度，确保了在各种工业环境下的稳定运行。
这款256-BGA封装的FPGA特别适合通信设备、工业自动化和测试测量系统，能够高效处理实时信号处理和复杂控制逻辑。高密度逻辑资源与丰富I/O端口的组合，使其成为多协议接口、数据采集和信号处理应用的理想选择，同时保持良好的信号完整性和设计灵活性。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV300E-7FG256C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- 系列：Virtex-E
- LAB/CLB 数：1536
- 逻辑元件/单元数：6912
- 总 RAM 位数：131072
- I/O 数：176
- 栅极数：411955
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：256-BGA
- 供应商器件封装：256-FBGA（17x17）
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