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Altera在OFC 2014上推出400G以上OTN解决方案

  基于FPGA的SoftSilicon新解决方案缩短了产品面市时间,为大容量传送网提供了1Tb实现途径

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Altera公司今天发布两款SoftSiliconFPGA新平台,为光传输设备生产商提供100吉比特(B100G)以上标准OTN解决方案。平台结合了FPGA与全集成IP解决方案,缩短了设计时间,简化了集成过程和测试阶段,帮助客户能够将精力集中在突出增值技术优势上。新产品是AlteraSoftSilicon400G转发器/波长转换器(TPO516)以及AlteraSoftSilicon单芯片20通道任意速率映射器,支持分段和重组功能(SAR)(TPOC226),可以用在OTN传送网的高级ODU交叉连接系统中。该产品是业界第一款全集成200G和400GOTN解决方案,支持设备生产商在转向大容量传送网时流畅的完成开发。

OFC出席人员可以参观Altera展位(#4453),了解市场领先OTN解决方案的详细信息,这有助于他们从28nm向20nm和14nm技术发展,在一个器件中实现400G和1Tb吞吐量。

采用这些针对Arria10以及Stratix10FPGA和SoC进行了优化的新产品,Altera全系列器件满足了400G和1TbOTN应用复杂的技术要求。这些未来的新产品将采用先进的Intel14nm三栅极工艺,前沿的解决方案缩短了产品面市时间,同时降低了风险,提高了性价比。

面向OTN的AlteraSoftSilicon系列FPGA平台提供标准器件,具有丰富而又完善的特性,其引出和软件API在参考硬件上经过了验证,确保产品在最短时间内面市。在与目标应用非常接近的参考平台上开发SoftSilicon器件,并经过了验证,因此,这降低了系统提供商的开发风险。当最终客户或者标准组织出现新需求,或者需求不断变化时,FPGA平台也降低了这方面的风险。

开发和维护低成本

Altera为各种解决方案提供了使用方便的统一软件API。这样,软件团队能够高效的将其解决方案集成到系统软件中,更简单的实现软件维护,特别是今后硬件解决方案移植到集成度更高的系统和新工艺节点的情况。

Altera通信和广播业务部资深副总裁ScottBibaud评论说:“尺寸越来越小的半导体工艺成本不断下降,由于光设备市场用量有限,因此,开发OTNASSP也越来越不经济。我们最新的SoftSilicon产品基于Arria10FPGA,为客户带来了前沿的工艺技术以及优异的低功耗和高性能优势,帮助他们解决了难题,同时使他们能够灵活的突出产品优势。”

供货信息和价格

现在可以为考虑进行设计的客户提供AlteraSoftSiliconTPOC226和TPO516解决方案。

Altera芯片今日搜索排行榜(2026/9/27)
5ASXMB3E4F31I3G
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:896-FBGA(31x31)
5SGSMD5H3F35I3LG
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1152-FBGA(35x35)
1SX250HN1F43I1VG
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
EP2SGX90EF1152C3G
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:-
EP3SL200F1152I3G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:-
EPM3064ATI44-10
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:44-TQFP(10x10)
5AGXMA3D6F27C6G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:672-FBGA(27x27)
EP4SE530F43I3N
FPGA现场可编程门阵列
1760-FCBGA
XC6SLX150-L1FG676I
FPGA现场可编程门阵列
676-FBGA
EFR-DI-EAVB-EPT-SITE
开发板,套件,编程器 > 软件,服务
封装:
XCS40XL-5PQG208C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:208-PQFP(28x28)
HW-AFX-PQ208-100
复杂逻辑器件评估板
Spartan-II
LFE2-50E-5FN672C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:672-FPBGA(27x27)
LFEC6E-3TN144C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:144-TQFP(20x20)
LFEC33E-3F484I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FPBGA(23x23)
LCMXO3L-1300E-5MG121C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:121-CSFBGA(6x6)
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