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Altera推出新套件加速FPGA和SoC设计

Altera推出Quartus II软体新套件--Spectra-Q。以提高下一代可程式化元件的设计效能,缩短产品面市时间。新产品能缩短编译时间,提供通用、快速追踪设计输入和置入式IP整合特性,令采用现场可编程闸阵列(FPGA)和系统单晶片(SoC)的设计快马加鞭,使用者可在更高抽象层级上设计与实现,大幅缩短设计时间。

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Altera软体和IP市场资深总监Alex Grbic表示,FPGA和SoC具有数百万个逻辑单元的元件,支援几百种介面的通讯协定,提供新的硬式核心功能模组,提高元件的功能,因此须增强软体设计工具的效能,以适应逻辑单元数量增长,新产品的软体技术能减少设计迭代次数,加速设计过程。

新产品提供快速演算法,支援渐进式设计修改,不须进行整体设计编译,并具有分层资料库,支援用户修改设计的其他部分时,保留矽智财(IP)模组的布局资讯不变。

该产品更为软体、硬体和数位讯号处理器(DSP)等设计人员,提供快速追踪设计输入功能。透过多个通用设计流程,设计人员可采用自己喜欢的语言或者设计环境,以更出色的效率针对FPGA进行设计。新产品除支援HDL语言,更支援Altera为HLS提供的A++新编译器,从C/C++语言中建立IP核心,藉更快速的模拟和IP产生,提高生产力。

Altera芯片今日搜索排行榜(2026/9/27)
5SGXMA5N1F45C2LG
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1932-FBGA,FC(45x45)
5SGXMABN3F45I4G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1932-FBGA,FC(45x45)
5SGSMD5H3F35C2LG
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1152-FBGA(35x35)
5SGSMD8N2F45I3LG
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1932-FBGA,FC(45x45)
5SGXEA3K3F40C3G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1517-FBGA(40x40)
5CSEBA6U19C7SN
嵌入式片上系统芯片
484-UBGA
EP1K10FI256-2N
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FBGA(17x17)
QSHDC-SDM-NAND-A
开发板,套件,编程器 > 评估板 > 扩展板,子卡
封装:
XC2V250-6FG256C
FPGA现场可编程门阵列
256-FBGA
DO-V5-DSP-DK-SG-UNI-G-J
嵌入式MCU及DSP评估板
Virtex-5
XA3S1000-4FG456I
FPGA现场可编程门阵列
456-FPBGA
XCV300-5PQ240C
FPGA现场可编程门阵列
240-PQFP
LFE3-95EA-7FN672C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:672-FPBGA(27x27)
LC4032V-5T48I
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:48-TQFP(7x7)
LFSC3GA15E-5F900I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:900-BBGA
ICE65L01F-TCB81C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:81-VFBGA,CSPBGA
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