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Altera推出新套件加速FPGA和SoC设计

Altera推出Quartus II软体新套件--Spectra-Q。以提高下一代可程式化元件的设计效能,缩短产品面市时间。新产品能缩短编译时间,提供通用、快速追踪设计输入和置入式IP整合特性,令采用现场可编程闸阵列(FPGA)和系统单晶片(SoC)的设计快马加鞭,使用者可在更高抽象层级上设计与实现,大幅缩短设计时间。

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Altera软体和IP市场资深总监Alex Grbic表示,FPGA和SoC具有数百万个逻辑单元的元件,支援几百种介面的通讯协定,提供新的硬式核心功能模组,提高元件的功能,因此须增强软体设计工具的效能,以适应逻辑单元数量增长,新产品的软体技术能减少设计迭代次数,加速设计过程。

新产品提供快速演算法,支援渐进式设计修改,不须进行整体设计编译,并具有分层资料库,支援用户修改设计的其他部分时,保留矽智财(IP)模组的布局资讯不变。

该产品更为软体、硬体和数位讯号处理器(DSP)等设计人员,提供快速追踪设计输入功能。透过多个通用设计流程,设计人员可采用自己喜欢的语言或者设计环境,以更出色的效率针对FPGA进行设计。新产品除支援HDL语言,更支援Altera为HLS提供的A++新编译器,从C/C++语言中建立IP核心,藉更快速的模拟和IP产生,提高生产力。

Altera芯片今日搜索排行榜(2026/6/29)
10M02DCU324C8G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:324-UBGA(15x15)
EPXA4F672C2ES
带微控制器的FPGA
672-FBGA
5SGXMA4K2F40I3LG
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1517-FBGA(40x40)
1SG250HN3F43I3VG
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
EP4SGX110DF29I4N
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:780-FBGA(29x29)
EPF6024ATC144-3
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:144-TQFP(20x20)
10M08SAE144I7G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:144-EQFP(20x20)
EP3C16E144C8
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:144-EQFP(20x20)
HW-MP-SO20
开发板,套件,编程器 > 开发板,编程器配件
封装:
XCZU4EG-2SFVC784I
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:784-FCBGA(23x23)
XC95288XL-6BGG256C
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:256-PBGA(27x27)
XC6SLX9-3CSG324C
FPGA现场可编程门阵列
324-CSPBGA
LC4032B-75T48I
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:48-TQFP(7x7)
ISPLSI 1032E-125LT
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:100-TQFP(14x14)
LFSCM3GA25EP1-5FN900C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:900-BBGA
LC4064ZE-4MN144C
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:144-CSBGA(7x7)
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