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Altera 推出其面向 Stratix IV FPGA 的最新开发套件

Altera 公司今天宣布推出其面向 Stratix® IV FPGA 的最新开发套件。Stratix IV E FPGA 开发套件具有业界最高密度、最高性能的 FPGA。该套件为用户提供了全面的设计环境,其中包括迅速开始其高密度原型产品设计所需的硬件和软件。

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Stratix IV E FPGA 开发套件基于高性能、高密度的 Stratix IV EP4SE530 FPGA。该 FPGA 具有 530K 逻辑单元 (LE),比当前市场上同类竞争产品的 FPGA 性能平均高 25%。Stratix IV EP4SE530 FPGA 所具有的性能和密度优势,让使用 Stratix IV E FPGA 开发套件的广大用户能够在单器件中容纳其诸多大型设计,并实现快速时序收敛。

Stratix IV E FPGA 开发套件是第一款具有 533-MHz DDR3 DIMM 接口的 FPGA 套件。利用该套件,用户可以开发并测试许多由 DDR3 DIMM、QDR II+ 和 RLDRAM II 存储器接口组成的存储器子系统。

Stratix IV EP4SE530 FPGA 与 Stratix III FPGA 和 Stratix IV EP4SE820 FPGA 引脚兼容。这种引脚兼性使得用户可以无缝地将其 Stratix III FPGA 设计移植到一个更更高密度的 Stratix IV E FPGA。现在用户可以无缝地将其最终的 Stratix IV E FPGA 转换为 Altera 低成本 HardCopy® IV E ASIC。根据 2010 年新推出的硅芯片用户还可以将其设计移植到更高密度的EP4SE820 器件,EP4SE820 器件是由 Altera 于 2009 年9 月份推出的。

  Stratix IV E FPGA 开发套件包括:

具有 Stratix IV E EP4SE530 FPGA 的开发板 具有设计示例的板卡测试系统 具有 72-bit 数据总线的 2-GB DDR3 SDRAM DIMM 具有 18-bit 数据总线的 72-Mb QDR II+ SRAM 器件 具有 36-bit 数据总线的 576-Mb RLDRAM II CIO 器件 包含设计示例的 CD-ROM Nios II 设计套件许可 开发套件版 (DKE) Quartus® II 设计软件

价格和供货信息

Altera® Stratix IV E FPGA 开发套件目前已开始供货,价格为 9995 美元。

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5ASXMB5E4F31C4G
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
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5SGXEA5K3F40C2G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
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EP4SE530H40C4
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1517-HBGA
EPM7032STC44-10N
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:44-TQFP(10x10)
5CEFA4U19C7N
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-UBGA(19x19)
5SGXMA5K2F35C2G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1152-FBGA(35x35)
1SX280HH2F55E2LGS3
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:2912-FBGA,FC(55x55)
5SGXMA5N3F40I3G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1517-FBGA(40x40)
XCR3384XL-10PQ208C
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
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XC3S500E-5FTG256C
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XC7K480T-L2FFG901I
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LCMXO2280E-3FTN324I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:324-FTBGA(19x19)
LFE2-50E-7F672C
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封装:672-FPBGA(27x27)
LC4256ZC-75M132C
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:132-CSBGA(8x8)
LFE3-35EA-7FN484C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FPBGA(23x23)
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